您好, 歡迎來到化工儀器網
產品簡介
達因特半導體微波等離子去膠機是一種低壓微波等離子去膠系統，應用于晶圓光刻膠去膠、晶圓表面活化。自由運動的電子產生Plasma進入腔體所在的料盒進行工藝清洗。通過對真空腔體壁上的窗口施加頻率為2.45GHz的微波可以產生大量的持續Plasma。腔體適用于不同尺寸的料盒。微波等離子去膠機可以提供快速的無損傷的等離子去膠效果。系統的等離子去膠效果是由被激活的自由基穿過料盒來實現的。
詳細介紹
達因特半導體微波等離子去膠機是一種低壓微波等離子去膠系統，應用于晶圓光刻膠去膠、晶圓表面活化。自由運動的電子產生Plasma進入腔體所在的料盒進行工藝清洗。通過對真空腔體壁上的窗口施加頻率為2.45GHz的微波可以產生大量的持續Plasma。腔體適用于不同尺寸的料盒。微波等離子去膠機可以提供快速的無損傷的等離子去膠效果。系統的等離子去膠效果是由被激活的自由基穿過料盒來實現的。
v 產品放置治具靈活多變，可適應不規則的產品。
v 無電極微波設計，可滿足軟性產品處理需求。
v 低溫等離子體，避免對產品產生熱損傷。
v 電中性等離子體，對產物無電破壞。
v 配置磁流體旋轉架，增加Plasma處理均勻度。
v 高效、均勻的微波等離子輸出，保障蝕刻效率。
