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實際應用:用于PCB線路板等離子表面處理,*提升
各種特殊表面的PCB線路均可用于系列等離子體系統(tǒng)。等離子體應用包括提升附著力，表面活化等等。改變PCB線路板處理前的達因值和接觸角度。
等離子清洗機使用真空腔體，在PCB線路板區(qū)域中的上電極和下電極之間存在自由傳導路徑，但在膠帶和PCB線路板框架區(qū)域中沒有傳導路徑。該環(huán)由絕緣的非導電材料制成，而鋁到鋁等離子體傳導路徑被限制在PCB線路板區(qū)域。環(huán)與膠帶和晶片框之間有2mm的間隙。因為沒有等離子體產生或等離子體到晶片和膠帶的底部，所以底切和分層小化，并且在晶片表面上沒有濺射或膠帶沉積。在我們的方法中，我們小化環(huán)形邊緣和下部電極之間的間隙，導致較小的擴展面積，這個間隙約為2mm或更小，因此您只能像其他系統(tǒng)一樣獲得二級等離子體，而不是初級等離子體。整個室容積減小到晶片上方的區(qū)域。
各種特殊表面的PCB線路均可用于系列等離子體系統(tǒng)。等離子體應用包括提升附著力，表面活化等等。改變PCB線路板處理前的達因值和接觸角度。
保形涂層改進了保形涂層粘附，通常難以對滿足嚴格環(huán)境要求的某些材料（例如TPU）施加足夠的涂層。 等離子體處理提高了表面潤濕性，改善了保形涂層對高性能焊接掩模材料和其他難以粘附的基材的粘合性。 此外，當用等離子體處理PCB時，保形涂層材料的流動特性得到改善。保形涂層附著力的其他挑戰(zhàn)是諸如脫模化合物和剩余焊劑等污染物。 在這些情況下，等離子體處理是清潔電路板的有效方法，等離子體可以去除污染物而不損壞基板。等離子體處理系統(tǒng)，可提供單級等離子處理 - 包括回蝕并清除 - 每個周期多可達30個面板（面板尺寸為500x813mm / 20x32英寸），在制造柔性電子PCB和基板期間可實現(xiàn)高達200單位/小時的速度。
等離子清洗機用于PCB線路板處理，是晶圓級和3D封裝應用的理想選擇。等離子體應用包括除塵，灰化/光致抗蝕劑/聚合物剝離，電介質蝕刻，晶片凸起，有機污染去除和晶片脫模。
等離子體系統(tǒng)是典型的后端封裝步驟之前的晶圓加工以及晶圓扇出，晶圓級封裝，3D封裝，倒裝芯片和傳統(tǒng)封裝的理想選擇。獲得的腔室設計和控制架構可實現(xiàn)短時間的等離子體循環(huán)時間，同時具有非常低的開銷，確保您的應用的吞吐量大化，并將所有權成本降至低。等離子清洗機支持從75mm到300mm的圓形或方形晶片/基板尺寸的自動化處理和處理。此外，根據(jù)晶片厚度，有或沒有載體的薄晶片處理是可能的。等離子體室設計提供的蝕刻均勻性和工藝重復性。初級等離子體應用包括各種蝕刻，灰化和除塵步驟。其他等離子體工藝包括污染去除，表面粗糙化，增加的潤濕性，以及增強粘結和粘附強度，光致抗蝕劑/聚合物剝離，電介質蝕刻，晶片凸起，有機污染物去除和晶片脫模。晶圓清洗 - 等離子體系統(tǒng)在晶圓碰撞前清除污染物，清除有機污染物，除去氟和其他鹵素污染物，并除去金屬和金屬氧化物。等離子體還改善了旋涂膜的附著力并清洗了金屬接合墊。
PCB的等離子體系統(tǒng)除硅片，用于再分布，剝離/蝕刻光刻膠的圖形電介質層，增強晶片應用材料的附著力，去除多余的晶片施加的模具/環(huán)氧樹脂，增強金焊料凸塊的粘附力，使晶片降低破損，提高旋涂膜附著力和清潔鋁鍵合墊。