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可靠性名詞解釋
可靠性測(cè)試可使產(chǎn)品的質(zhì)量滿足市場之需求，強(qiáng)化產(chǎn)品的競爭力，各項(xiàng)環(huán)境測(cè)試及可靠度的測(cè)試種類繁多，應(yīng)用名詞也多樣，包含有加速試驗(yàn)、菊瓣圖案、接口合金共化物、爆米花效應(yīng)、溫度循環(huán)試驗(yàn)、溫度沖擊試驗(yàn) 、加速試驗(yàn)、加速老化、分貝、離子移動(dòng)(離子遷移)、白金溫度傳感器、測(cè)試板、正常期、穩(wěn)定應(yīng)用期....等等。
現(xiàn)整理出各可靠度相關(guān)的簡稱及對(duì)應(yīng)之名詞，為客戶省下查詢的時(shí)間，提升效率。
簡稱 | 英文詳稱 | 中文稱呼 | 解釋 |
Acceleraring test | Acceleraring test | 加速試驗(yàn) | 對(duì)電子零件等的壽命或故障率，為了于短時(shí)間內(nèi)完成預(yù)測(cè)，在物理方面、時(shí)間方面使劣化原因加速而進(jìn)行的試驗(yàn)。加速包括:使間歇的條件不斷反復(fù)以加速的場合、及施以嚴(yán)酷的應(yīng)力使對(duì)強(qiáng)制劣的場合兩種。具體的試驗(yàn)方面有:熱沖擊、高溫加熱、擴(kuò)動(dòng)、耐候試驗(yàn)等。 |
Accelerated(Aging) Test | Accelerated(Aging) Test | 加速試驗(yàn)，加速老化 | 也就是加速老化試驗(yàn)(Aging)。如板子表面的熔錫、噴钖或?yàn)闈L錫制程等，對(duì)板子焊錫性到底能維持多久，可用高溫高濕的加速試驗(yàn)，模擬當(dāng)板子老化后，其焊錫性劣化的情形如何，可用以決定其質(zhì)量.的允收與否。 此種人工加速老化之試驗(yàn),又稱為環(huán)境試驗(yàn)，目的在看看完工的電路板(已有綠漆)其耐候性的表現(xiàn)如何。新式的"電路板焊錫性規(guī)范"中(ANSl/J-STD-003，電路板雜志57期或95手冊(cè)有全文翻譯)已有新的要求，即PCB在焊錫性【Solderability】試驗(yàn)之前，還須*行8小時(shí)的"蒸氣老化"(Steam Aging)，亦屬此類試驗(yàn)。 |
Active Carbon | Active Carbon | 活性炭 | 利用木質(zhì)鋸末或椰子殼燒成粒度極細(xì)的木炭粉，因其擁有極大的表面積，而能具備高度的吸附，可吸附多量的有機(jī)物，故稱為活性炭。 常用于氣體脫臭、液體脫色，或?qū)﹄婂儾垡哼M(jìn)行有機(jī)污染清除之特殊用途。 商品有零散式細(xì)粉或密封式罐裝炭粒等。 |
Aging | Aging | 老化 | 指經(jīng)由物理或化學(xué)制程而得到的產(chǎn)物，會(huì)隨著時(shí)間的經(jīng)歷而逐漸失去原有的質(zhì)量，這種趨向成熟或劣化的過程即稱之"Aging"，不過在別的學(xué)術(shù)領(lǐng)域中亦會(huì)譯為"經(jīng)時(shí)反應(yīng)"。 |
Airflow Velocities | Airflow Velocities | 風(fēng)速 | 單位時(shí)間內(nèi)空氣沿水平方向流動(dòng)的距離。普通以一秒鐘內(nèi)移動(dòng)多少公尺或一小時(shí)內(nèi)移動(dòng)多少公里來計(jì)算 |
Autoclave | Autoclave | 壓力鍋 | 是一種充滿了高溫飽和水蒸氣，又可以施加高氣壓的容器，可將層壓后之基板(Laminates)試樣，置于其中一段時(shí)間，強(qiáng)迫使水氣進(jìn)入板材中，然后取出板樣再置于高溫熔錫表面，測(cè)量其"耐分層"的特性。此字另有Pressure Cooker之同義詞，更被業(yè)界所常用，如PCT Test即是。另在多層板壓合制程中，有一種以高溫高壓的二氧化碳進(jìn)行的"艙壓法"，也類屬此種Autoclave Press，即在印刷電路板方面,使用在真空積層時(shí)。將積層板放在真空中,加熱至樹脂熔融后,用氣體進(jìn)行加壓,故使用此種容器。使用的氣體為CO2或N2。 |
Bathtub curve | Bathtub curve | 浴缸曲線、澡盆曲線、微笑曲線 | 顯示產(chǎn)品的于不同時(shí)期的失效率，主要包含早夭期、正常期、損耗期 |
Bias | Bias | 偏壓 | 在做環(huán)境試驗(yàn)時(shí)，增加偏壓，以期形成電化學(xué)環(huán)境，加速金屬腐蝕速率 |
Burn in | Burn in | 老化,高溫加速老化試驗(yàn) | 產(chǎn)品在投入使用之前,工作一段時(shí)間用于穩(wěn)定産品性能。完工的電子產(chǎn)品，出貨前故意放在高溫中，置放一段時(shí)問(如7天)，并不斷進(jìn)行仿真工作以測(cè)試其功能的變化情形，是一種加速老化試驗(yàn)(Aging Test)，也稱為壽命試驗(yàn)。是具可靠度耐用型電子產(chǎn)品出貨前必須要進(jìn)行的工作。 |
Cleaning | Cleaning | 洗凈 | 在印刷電路板、或印刷回路組裝件的制造工程中，為了使各種表面族理在良好的狀態(tài)下進(jìn)行，故要除去不純物。有不純物時(shí)，容易產(chǎn)生絕緣劣化等。使用者有:水、洗凈力強(qiáng)的氟化物113、或三氯乙烷等，由于環(huán)保問題，已禁止使用氟化物113、或三氯乙烷。 |
Comb Pattern | Comb Pattern | 梳型電路 | 是一種'多指狀"互相交錯(cuò)的密集線路圖形，可用于板面清潔度、綠漆絕緣性等，進(jìn)行高電壓測(cè)試的一種特殊線路圖形。 |
Coefficient of thermal expansion | Coefficient of thermal expansion | 熱膨脹系數(shù) | 物質(zhì)加熱后,其相對(duì)于加熱前數(shù)值的伸長量,以比值表示的數(shù)值。將受熱后的長度與受熱前的長度差,除以受熱前的長度所得的比值,以單位溫度的變化表示。當(dāng)壓力一定時(shí),長度l的物體、在溫度上升△t時(shí)的增加為△l時(shí) ，其線澎脹表示為△l / l . t。簡稱為CTE。 |
Corrosion | Corrosion | 腐蝕 | 金屬類放置的環(huán)境為高溫高濕、且與容易引起化學(xué)反應(yīng)或電化學(xué)反應(yīng)的物質(zhì)共存時(shí),例如有電解質(zhì)溶液等,此時(shí)產(chǎn)生的金屬溶解現(xiàn)象，凡物體因酸類、堿類或鹽類的化學(xué)作用，而逐漸消損或傷毀，稱為腐蝕。 |
Creep | Creep | 潛變 | 材料處于高溫的狀態(tài)下時(shí)，即使是承受固定負(fù)荷，材料本身亦會(huì)發(fā)生連續(xù)性的問題，此一和時(shí)間有關(guān)的變形現(xiàn)象即是所謂的潛變 |
Cycle test | Cycle test | 循環(huán)試驗(yàn) | 使溫度或濕度的條件隨時(shí)間變化，將其加入反復(fù)施加的條件中，在短期間內(nèi)對(duì)制品或材料的可靠度加以評(píng)價(jià)的試驗(yàn)方法。有溫度循環(huán)、濕度循環(huán)等的各種組合方式。 |
Daisy pattern | Daisy pattern | 菊瓣圖案 | 測(cè)定印刷電路板特性的一種圖案。菊瓣連墊是指如同雛菊接成的花園般,為了檢查貫穿孔的連接性,將各個(gè)獨(dú)立的圖案相繼連接而成者。 |
dB | dB | 分貝 | 分貝wei所熟知的就是聲音的"響度"(Loudness) |
Deionized water | Deionized water | 純水(去離子水) | 藉離子交換樹脂除去水中離子的水。導(dǎo)電度低至10 -6S/cm以下。純水雖除去離子性的不純物，但仍含有非離子性的物質(zhì)，故使用時(shí)順要注意。 |
Derivative | Derivative | 微分 | 若函數(shù)中之變量以一定增量增加，則稱為此變量之微分。又若此函數(shù)的新變化依原變化減小，再若此差依增量之遞升序展開之，則對(duì)于此增量之一次項(xiàng)，稱為此函數(shù)之微。 |
Drift | Drift | 漂移 | 指電阻器或電容器經(jīng)過一段時(shí)間溫濕度的老化或?qū)嵉厥褂茫赡茉谳敵鲎x值上發(fā)生永jiu性的改變，稱為"漂移"。 |
Elec-mig. | Electro-migration | 電遷移 | 在基板材料的玻璃束中，當(dāng)扳子處于高溫高濕及長久外加電壓下，在兩金屬導(dǎo)體與玻璃束跨接之間，會(huì)出現(xiàn)絕緣失效的緩慢漏電情形，稱為”電遷移”，又稱為CAF(Conductive Anodic Filaments)漏電或滲電。 |
EMC | Electro Magnetic Compatibility | 電磁兼容性 | 電子電器產(chǎn)品在操作時(shí)，會(huì)輻射出可能干擾到其它產(chǎn)品操做的電磁波，而且本身業(yè)需要具有耐受電磁波干擾的能力(EMS)。所謂的電磁兼容性即是規(guī)范產(chǎn)品的電磁干擾波不會(huì)影響其它的產(chǎn)品運(yùn)作，同時(shí)產(chǎn)品也具備足夠抵抗外界干擾的能力。 |
EMI | Electro Magnetic Interference | 電磁波 | 由于電子機(jī)器產(chǎn)生的雜音，使其它電子機(jī)器受到妨礙的狀態(tài)。這類的雜音可能會(huì)導(dǎo)致誤動(dòng)作、造成重大損害，所以必須要有對(duì)策，對(duì)策的施行象包括:發(fā)生源、及接受側(cè)。在日本是由VCCI決定其限制值。亦稱為電磁干擾。 |
FIT | Failure in Time | 可靠度計(jì)算單位 | 1 FIT´ú±í10億組件使用小時(shí)內(nèi)，有一個(gè)故障發(fā)生 |
HAST | High Temperature Accelerated Stress Life Test | 高度加速壽命試驗(yàn)機(jī) | 測(cè)試產(chǎn)品在濕氣環(huán)境下之可靠度，可縮短測(cè)試時(shí)間，又稱USPCT |
HAST | High Accelerated Stress Testing | 高度加速壽命試驗(yàn)機(jī) | 以縮短試驗(yàn)時(shí)間為目的，在比基準(zhǔn)更嚴(yán)格的條件下進(jìn)行試驗(yàn) |
Heat Capacity | Heat Capacity | 熱容量 | 使一物體的溫度增高攝氏一度所需的熱量 |
Heat dissipating | Heat dissipating | 生熱 | 所謂生熱件，系只當(dāng)試件加電后溫度達(dá)溫定時(shí)(無強(qiáng)制空氣對(duì)流之大氣環(huán)境下)，試驗(yàn)表面熱點(diǎn)之溫度與空氣溫度相差在5℃以上者 |
HSLT | High Temperature Storage Life Test | 高溫儲(chǔ)存壽命試驗(yàn) | 測(cè)試產(chǎn)品于長期高溫儲(chǔ)存之可靠度 |
Humid | Humid | 結(jié)露 | 產(chǎn)品在干冷的地方待久了，突然到濕熱環(huán)境下很容易產(chǎn)生結(jié)露現(xiàn)象，喝過冰水吧?倒進(jìn)冰水杯子外緣都會(huì)慢慢蒙上一層霧氣，然后漸漸凝結(jié)成水珠，這種狀況如果發(fā)生在電氣產(chǎn)品內(nèi)部時(shí)，就叫做結(jié)露，即濕度98%～100% |
IMC | Intermtallic Compound | 界面合金共化物 | 當(dāng)兩種金屬之表面緊密地相接時(shí)，其接口間的兩種金屬原子，會(huì)出現(xiàn)相互遷移(Migration)的活動(dòng)，進(jìn)而出現(xiàn)一種具有固定組成之”合金式”的化合物；例如鋼與錫之間在高溫下會(huì)快速生成的Cu6Sn5(Eta Phase)，與長時(shí)間老化而逐漸轉(zhuǎn)成的另一種Cu3Sn(Episolon Phase)等并不相同，下三圖中即為兩個(gè)不同的IMC。前者對(duì)焊點(diǎn)強(qiáng)度有利，而后者不良的IMC卻有害于板材本身的絕緣。除此之外尚有其它多種金屬如鎳錫、金錫、銀錫等各種接口之間也都會(huì)形成IMC。 |
img. | ionic migation | 離子移動(dòng)(離子遷移) | 在印刷電路板的電極間有離子移轉(zhuǎn),使絕緣劣化的現(xiàn)象。發(fā)生在絕緣體受到離子性物質(zhì)污染、或含有離子性物質(zhì)時(shí)。在加濕狀態(tài)下施加電壓,離子會(huì)移動(dòng)而析出樹枝狀的金屬,常造成短路。 |
Infant mortality Region | Infant mortality Region | 早夭期，夭折期，早期失效期 | 產(chǎn)品故障源自于生產(chǎn)缺陷的時(shí)期 |
I.R. | Insulation Resistance | 絕緣電阻 | 是指介于兩導(dǎo)體之間的板材，其耐電壓之絕緣性而言，以伏特?cái)?shù)做為表達(dá)單位。此處”兩導(dǎo)體之間”，可指板面上相鄰兩導(dǎo)體，或多層板上下兩相鄰層次之間的導(dǎo)體。其測(cè)試方法是將特殊細(xì)密的梳形線路試樣，故意放置在高溫高濕的劣化環(huán)境中加以折騰，以考驗(yàn)其絕緣的質(zhì)量如何，標(biāo)準(zhǔn)的試驗(yàn)法可見IPC-TM-650.2.6.3D(Nov. 88)之〝濕氣及絕緣電阻〞試驗(yàn)法.此詞亦有近似術(shù)語SIR。此值比電氣回路所用的電阻值高出許多,通常有10^11Ω等級(jí)以上。依導(dǎo)體間的組合而稱為:層間絕緣電阻、表面絕緣電阻、體積電阻等。 |
Intergral | Intergral | 積分 | 數(shù)學(xué)中已知某函數(shù)的微分，而求其原函數(shù)的方法 |
Learning Curve | Learning Curve | 學(xué)習(xí)階段,學(xué)習(xí)曲線 | 指新技術(shù)、新產(chǎn)品引進(jìn)量產(chǎn)線中時(shí)，經(jīng)常要耗費(fèi)一段時(shí)問去試做與適應(yīng)，以便能將良率提升到有利可圖的數(shù)字，才據(jù)以駕輕就熟、大量生產(chǎn)。此段生手上路時(shí)聞?dòng)陶撸硎酒髽I(yè)體的管理能力與技術(shù)能力愈強(qiáng)。 |
LED | Light Emitting Diodes | 發(fā)光二極管 | 順向偏壓所注入p極之電洞與n極之電子，在接合面附近自然復(fù)合而向四方發(fā)出異步調(diào)之光線 |
Migration Rate | Migration Rate | 遷移率 | 當(dāng)在絕緣基材之材體中或表面上發(fā)生”金屬遷移”時(shí)，其一定時(shí)間內(nèi)所呈現(xiàn)的遷移距離，謂之Migration Rate。 |
Migration resistance | Migration resistance | 耐電蝕性 | 印刷電路板具有充分的絕緣性，可以承受因電蝕、或離子移動(dòng)而引發(fā)劣化的能力。在配線間施加直流電壓，并置于高濕度的狀態(tài)下，測(cè)定不同時(shí)間后的絕緣阻值，以評(píng)價(jià)耐電蝕性。絕緣基材中含有離子性物質(zhì)、或?qū)w圖案形成時(shí)的洗凈不*、有處理液殘留、有指紋等的污痕附著時(shí)，隨時(shí)間經(jīng)過，電蝕或離子動(dòng)會(huì)進(jìn)行，而成為絕緣性降低的主因。 |
MIR | Moisture and Insulation Resistance Test | 濕氣與絕緣電阻試驗(yàn) | 此試驗(yàn)原來的目的是針對(duì)電路板面的防焊綠漆，或組裝板的護(hù)形漆(Conformal Coating)等所進(jìn)行的加速老化試驗(yàn)，希望能藉助特殊的梳形線路，自其兩端接點(diǎn)處施加外電壓(100V DC±10％)下，試驗(yàn)出其等皮膜”耐電性質(zhì)”的可靠度如何，以Class2品級(jí)的板類而言，須在50土5℃及90％～98％R.H.的環(huán)境下，放置7天(168小時(shí))，且每8小時(shí)檢測(cè)一次”絕緣電阻”的變化，此試驗(yàn)現(xiàn)亦廣用于板材、助焊劑,，甚至錫膏等物料，以了解在惡劣環(huán)境中的可靠度到底如何 |
Moisture resistance | Moisture resistance | 耐濕性 | 當(dāng)絕緣基板或印刷電路板被使用、或放置在有濕度的周圍大氣中時(shí)，其絕緣特性等不會(huì)劣化的能力。 |
Moisture resistance test | Moisture resistance test | 溫濕度試驗(yàn) | 將印刷電路板以定好的頻率、或是在穩(wěn)定的狀態(tài)下,將溫度及濕度調(diào)至使用狀態(tài)或貯藏狀態(tài)的zui高值、再到zui低值,以試驗(yàn)其耐溫度及濕度的能力。用這個(gè)試驗(yàn)做為絕緣基板的吸濕、絕緣劣化的促進(jìn)試驗(yàn)。85℃、85%RH、施加電壓為條件的一例。 |
Oil bath thermal shock test | Oil bath thermal shock test | 油浴熱沖擊試驗(yàn) | 一種施加熱沖擊的方法，在槽中放入升溫至250℃左右的高溫硅油等，將被試驗(yàn)件輪流浸入該高溫槽及常溫油浴的熱沖擊試驗(yàn)。由于采用液體可對(duì)被試驗(yàn)件產(chǎn)生良好的熱傳效率，故可在短時(shí)間內(nèi)得到結(jié)果。但這種方法系簡易試驗(yàn)法，正式者要采氣相的熱沖擊試驗(yàn)。經(jīng)常被采用在印刷電路板批次保證用的測(cè)試片熱沖擊中，推薦品牌上海熱策電子科技有限公司產(chǎn)品。 |
Pattern | Pattern | 圖案(板面圖形) | 形成在印刷電路板上的導(dǎo)體、絕緣體等、所有的圖形。為導(dǎo)體圖案、防焊阻絕層圖案、或增層法中開孔圖案等的總稱。網(wǎng)版、或光罩膜上的圖形亦為圖案。 |
PCT | Pressure Coker Test | 高壓加速壽命試驗(yàn)機(jī) | 主要用于測(cè)試半導(dǎo)體封裝之抗?jié)駳饽芰Γ址Q(Auto Clave)。是一種對(duì)膠封，壓合，或封裝后，其產(chǎn)品是否會(huì)因漏氣，漏水，吸水；等是否進(jìn)一步出現(xiàn)劣化效應(yīng)之試驗(yàn)法。例如將基材板試樣放置在高溫水蒸氣的壓力容器內(nèi)一段時(shí)間，取出后再去漂錫，看廣告牌材的結(jié)構(gòu)是否裂開等，是一種可靠性的試驗(yàn)。 |
Popcorm Effect | Popcorm Effect | 爆米花效應(yīng) | 當(dāng)封裝膠體吸入過量濕氣，在回焊急速升降溫過程，濕氣急速氣化，致裂傷產(chǎn)生擴(kuò)大造成一般所謂之爆米花效應(yīng)。原指以塑料外體所封裝的IC，因其芯片安裝所用的銀膏會(huì)吸水，一旦末加防范而徑行封牢塑體后，在下游組裝焊接遭遇高溫時(shí)，其水分將因汽化壓力而造成封體的爆裂,，同時(shí)還會(huì)發(fā)出有如爆米花般的聲響，故而得名。近來十分盛行P-BGA的封裝組件，不但其中銀膠會(huì)吸水，且連載板之BT基材也會(huì)吸水，管理不良時(shí)也常出現(xiàn)爆米花現(xiàn)象。 |
PT-100 |
| 白金溫度傳感器 | PT-100，做為工業(yè)控制裝置中的溫度感測(cè)裝置。 |
PTH | Pin Through Hole | 引腳插入 | 引腳插入式焊接就是將電子組件的引腳利用插件的方式，將該電子組件插入印刷電路板上，并焊接使其與電路板線路相結(jié)合 |
QA | Quality Assurance | 質(zhì)量保證 | 指產(chǎn)品通過質(zhì)量檢查(Quality Inspection)而出貨后，其后續(xù)長期使用中之質(zhì)量是否穩(wěn)定，或是否出現(xiàn)功能不足或失效等可靠度(Reliability)間題，與其預(yù)防措施之相關(guān)因應(yīng)事項(xiàng)，謂之QA。例如熱應(yīng)力試驗(yàn)(Thermal Stress Test；即將試樣于288℃下漂錫10秒鐘)，或熱震蕩試驗(yàn)(Thermal Shock Test；令樣板于-55℃/125℃的劇變溫度間共經(jīng)100次之考驗(yàn)，然后再測(cè)其劣化效應(yīng)所增加之電阻值，是否超過規(guī)格上限的10％)等，均屬可靠度好壞之品保范圍。若進(jìn)一步細(xì)分時(shí)，又可按實(shí)地檢查與工程評(píng)估而再分為QAI與OAE兩大領(lǐng)域。 |
Quality | Quality | 品質(zhì) | 量測(cè)組件良或不良特性，通常以交貨時(shí)產(chǎn)品無法符合制造規(guī)格之?dāng)?shù)目為代表 |
Quality Control | Quality Control | 質(zhì)量管理 | 為品檢與品保之總合名詞，系針對(duì)系統(tǒng)制度之建立，產(chǎn)品按規(guī)格執(zhí)行之出貨檢驗(yàn)，與其可靠度之評(píng)估等作業(yè)而言。系自原物料、本身制程，與下游組裝等多方面考慮，利用許多分析與統(tǒng)計(jì)技術(shù)，訂定各種可靠度之。 |
Reliability | Reliability | 可靠度 | 組件在一定時(shí)間內(nèi)之損壞機(jī)率，換言之可靠度即是組件在一定使用時(shí)間即使用環(huán)境下之質(zhì)量況狀。是一種綜合性的名詞，表示當(dāng)產(chǎn)品經(jīng)過儲(chǔ)存或使用一段時(shí)問后，對(duì)其質(zhì)量再進(jìn)行的一種”測(cè)量”(Measure)，與新制品在交貨時(shí)所實(shí)時(shí)測(cè)量的質(zhì)量有所不同，換句話說，就是當(dāng)產(chǎn)品在既定的環(huán)境中，歷經(jīng)一段既定時(shí)間的使用考驗(yàn)后，對(duì)其原有的”功能"(Function)是否仍可施展，或施展程度如何的一種測(cè)量。就電路板代表性規(guī)范lPC-6012A而言，其Class 3即為”高可靠度”(簡稱Hi-Rel)之等級(jí)，如心臟調(diào)節(jié)器、飛航儀器或國防武器系統(tǒng)等電子品，其所用的電路板皆對(duì)Reliability相當(dāng)講究。 |
Resistor Drift | Resistor Drift | 電阻漂移 | 指電阻器(Resistor)所表現(xiàn)的電阻值，每經(jīng)1000小時(shí)的老化后，其劣化的百分比數(shù)稱為”Resister Drift”。 |
Salt Spray Test | Salt Spray Test | 鹽霧試驗(yàn) | 系在特殊鹽霧試驗(yàn)機(jī)中，對(duì)金屬外表之踱層、有機(jī)涂裝層，或其它防銹保護(hù)層所進(jìn)行的加速性耐蝕試驗(yàn)，謂之“Salt Spray Test"。此類試驗(yàn)有許多不同的做法，其中chang見的操作規(guī)范是ASTM B-117。系在密閉器中采用5％氯化鈉水溶液噴霧，模擬惡劣的腐蝕環(huán)境，并將溫度定在35℃，執(zhí)行時(shí)間的長短，則按保護(hù)層與底材之不同而有所差異。從8小時(shí)到144小時(shí)不等。推薦品牌上海熱策電子科技有限公司無水加熱五面輻射加熱方式鹽霧腐蝕試驗(yàn)箱。 |
Sensor | Sensor | 傳感器 | 以溫度傳感器來說，用來查出物體的溫度，一般分為接觸式和非接觸式。接觸式是，直接接觸物體測(cè)量的方式，有白金傳感器(PT-100)、熱電偶。非接觸式，是從被物體放射的紅外線的量測(cè)量物體的溫度的方式。 |
Screening | Screening | 篩選 | 采用非破壞性應(yīng)力檢查所有産品消除隱患 |
Silver Migration | Silver Migration | 銀遷移 | 指銀膏跳線或銀膏貫孔(STH)等導(dǎo)體之間，在高濕環(huán)境長時(shí)間老化過程中，其相鄰間又存在有直流電偏壓(Bias，指兩導(dǎo)體之電位不相等)時(shí)，則彼此均會(huì)出現(xiàn)幾個(gè)mils銀離子結(jié)晶的延伸，造成隔絕質(zhì)量(Isolation)的劣化甚至漏電情形，稱為”銀遷移”。 |
SIR | Surface Insulation Resistance | 表面絕緣電阻 | 指電路板面各種導(dǎo)體之間，其基材表面的絕緣性質(zhì)(程度)如何。是在特定的溫濕環(huán)境中，又外加定額的電壓，且長時(shí)間進(jìn)行每8小時(shí)測(cè)一次規(guī)律”定時(shí)性”的絕緣測(cè)試，而得到的一種監(jiān)視制程或物料的”品質(zhì) 數(shù)據(jù)”，所用樣板為梳型電路(同層用)及Y型電路(異層用)。其實(shí)際的做法見IPC-TM-650中2.6.3D的內(nèi)容敘述。 |
SMT | Surface Mounted Technology | 表面黏著 | 1.是在構(gòu)裝體或印刷電路板的接觸面，即所謂數(shù)組構(gòu)裝型態(tài)，以錫球熔接的方法黏著在印刷電路板上 |
Stress Rupture | Stress Rupture | 應(yīng)力破裂 | 固定所施加的負(fù)荷 |
TCT | Temperture Cycling Test | 溫度循環(huán)試驗(yàn) | 使用產(chǎn)品為高溫箱，推薦品牌上海熱策電子科技有限公司產(chǎn)品。 |
Test board | Test board | 測(cè)試板 | 為了測(cè)試印刷電路板的電氣特性等，或由產(chǎn)品中抽選、或準(zhǔn)備與產(chǎn)品具有同等內(nèi)容的板子，采用與產(chǎn)品相同工程制作而成。對(duì)絕緣電組、電鍍貫穿孔或圖案的導(dǎo)通電并、特性阻抗加以測(cè)定，用微切片進(jìn)行內(nèi)部觀察。在測(cè)定前后要進(jìn)行環(huán)境試驗(yàn)。 |
Test coupon | Test coupon | 測(cè)試片 | 為了藉可靠度試驗(yàn)、內(nèi)部狀況的觀察、破壞檢查等，對(duì)量產(chǎn)品進(jìn)行質(zhì)量確認(rèn)，在印刷電路板的制造面板外周所設(shè)的測(cè)試用小片。在印刷電路板的外形加工時(shí)，切下、進(jìn)行測(cè)試。測(cè)試片具有連接貫穿孔的菊瓣圖案、絕緣測(cè)試用的梳形圖案、其它的圖案、位置測(cè)定用的圖案。測(cè)試片亦有與板子對(duì)應(yīng)的批次編號(hào)，用以對(duì)板子做批次保證。 |
Test pattern | Test pattern | 測(cè)試板圖案 | 為了對(duì)印刷電路板進(jìn)行工程能力測(cè)試、質(zhì)量保證,而制作在測(cè)試板或測(cè)試片上,用來做導(dǎo)通試驗(yàn)、絕緣試驗(yàn)、阻抗測(cè)定等的圖案。將這些適當(dāng)?shù)亟M合,以做成測(cè)試板。 |
Thermocouple | Thermocouple | 熱電偶 | 是一種利用”熱電"原理測(cè)溫的裝置，即將兩種不同的金屬導(dǎo)體以兩接點(diǎn)予以結(jié)合，當(dāng)升溫時(shí)將引起金屬兩端電壓的差異，且此差異會(huì)與升溫的高低成比例，因而只要以電壓計(jì)測(cè)其兩端電壓的變化，即可表達(dá)出該環(huán)境的實(shí)際溫度。實(shí)用上可將兩種金屬線以小棒協(xié)助而加以絞扭。使緊纏成一體，再剪去多余尾端，并經(jīng)封膠后即成為實(shí)用的熱電偶。 |
Therrnal cycling | Therrnal cycling | 溫度循環(huán) | 當(dāng)電路板或電路板組裝品完成后，為測(cè)知其可靠度(Reliability)如何，可放置在高低溫循環(huán)的設(shè)備中，刻意進(jìn)行劇烈的熱脹冷縮，以考驗(yàn)各個(gè)導(dǎo)體、零件，與接點(diǎn)的可靠度，是一種加速性環(huán)境試驗(yàn)，又稱為Thermal Shock”熱震蕩”試驗(yàn)或”溫度循環(huán)”試驗(yàn)。 |
THT | Temperture&Humidity Test | 溫濕度試驗(yàn) | 使用產(chǎn)品為恒溫恒濕機(jī)或高低溫交變濕熱試驗(yàn)箱，推薦品牌上海熱策電子科技有限公司產(chǎn)品。 |
Thermal-Mechanical Fatigue | Thermal-Mechanical Fatigue | 熱機(jī)疲勞 | 機(jī)疲勞則是當(dāng)材料同時(shí)受到變動(dòng)溫度與變動(dòng)負(fù)荷(外力或電壓等)作用下所造成的破壞 |
Thermal Shock Test | Thermal Shock Test | 熱震蕩試驗(yàn) | 本詞又稱為”熱循環(huán)試驗(yàn)”Thermal Cycling Test或Temperature Cycling Test”溫度循環(huán)試驗(yàn)”但從未有任何正式文獻(xiàn)稱為”熱沖擊試驗(yàn)”(Thermal Impact Test)，這也許是JIS日本規(guī)范而被誤以為是規(guī)范，且以訛傳訛老頗多。推薦品牌上海熱策電子科技有限公司產(chǎn)品。 系將樣板(如FR-4)在+125℃及55℃的不同環(huán)境之間來回折騰100次，然后檢查樣板線路電阻值增大劣化情形如何。IPC-6012規(guī)定電阻值的增加不可超過10%是一種可靠度試驗(yàn)。 |
Thermal-Stress Fatigue | Thermal-Stress Fatigue | 熱應(yīng)力疲勞 | 熱應(yīng)力疲勞是指由于溫度分布不均勻，造成原子或分子間相互拘束，而起一呈自我平衡之熱應(yīng)力場，隨著溫度高低之變化，熱應(yīng)力場議會(huì)變動(dòng)而引起材料的破壞 |
TSK | Thermal shock cycle test | 高低溫循環(huán)試驗(yàn) (冷熱沖擊機(jī)) | 為了保證印刷電路板的長期可靠度，所進(jìn)行的一種加速熱沖擊試驗(yàn)。依據(jù)使用環(huán)境的條件，反復(fù)置于高溫及低溫的環(huán)境中，之后則進(jìn)行導(dǎo)通、短路的測(cè)定，檢查外觀有無膨脹、白點(diǎn)、白斑、層間剝離，以做為判定。一般條件是+125℃及-65℃、焊錫溫度250℃及常溫等加以組合，進(jìn)行循環(huán)試驗(yàn)，推薦品牌上海熱策電子科技有限公司產(chǎn)品。 |
Thermal shock resistance | Thermal shock resistance | 耐熱沖擊性 | 印刷電路板或銅箔基板受到急劇溫度變化所致的熱沖擊時(shí)，也不會(huì)產(chǎn)生翹曲、扭曲、或剝離等的變化，導(dǎo)體或電鍍貫穿孔斷線等電氣性能，也不會(huì)偏離規(guī)格值的性質(zhì)。印刷電路板在零件組裝工程時(shí)，于錫焊作業(yè)中會(huì)在短時(shí)間內(nèi)受到熱變化，由室溫至200℃左右高溫的溫升及冷卻，并反復(fù)受到2次3次、或更多次。此外，使用條件亦有周圍大氣帶來的高溫、低溫狀態(tài)，及受到內(nèi)部的熱影響，所以能耐這些的性質(zhì)甚為重要。耐熱沖擊的表示法是以:至發(fā)生性能劣化為止的溫度變化施加次數(shù)來表示。 |
Thermal Stress Test | Thermal Stress Test | 熱應(yīng)力試驗(yàn) | 是一種對(duì)板材與結(jié)構(gòu)之可靠度試驗(yàn)，早期美軍規(guī)范MlL-P-55110E中規(guī)定，完工板須耐得住288℃(550℉)漂钖試驗(yàn)10秒鐘，然后進(jìn)行目視與切片檢查下，須通過規(guī)范中之各項(xiàng)質(zhì)量要求。現(xiàn)行IPC-6012在其3.6.1及IPC-TH-650之2.6.8法(1997.8)中,已將漂錫試驗(yàn)量新劃分為*288℃、B級(jí)268℃，與C級(jí)238℃等三種試驗(yàn)溫度，時(shí)間均仍維持10秒鐘。但執(zhí)行本試驗(yàn)之前，其樣板必須在121℃的烤箱中烘烤6小時(shí)，以排除水氣，,否則很容易拉斷孔壁，結(jié)果并不標(biāo)準(zhǔn)。本熱應(yīng)力試驗(yàn)經(jīng)常被許多似懂非懂者說成熱沖擊試驗(yàn)，其說法可能是出自日本的JlS規(guī)范，歐美正式成文規(guī)范中并未出現(xiàn)過此種說法， 一般人很少仔細(xì)追究，多半是想當(dāng)然耳的跟著起哄而已。本試驗(yàn)刻意采用嚴(yán)格的高標(biāo)去考驗(yàn)板子的結(jié)構(gòu)完整性，了解其可靠度是否能禁得往惡劣環(huán)境的折磨，故條件遠(yuǎn)苛于焊接作業(yè)(250℃，3秒鐘)。此做法已超出質(zhì)量規(guī)格，是一種可靠度方面的要求，而且某些客戶還要求需做5次熱應(yīng)力試驗(yàn)，全部及格后才算過 |
THS | Thermostatic and humidifying chamber | 恒溫恒濕機(jī) | 可以保持條件的溫度、相對(duì)濕度的環(huán)境試驗(yàn)器。試驗(yàn)溫度可以設(shè)定在常溫~85℃、相對(duì)濕度則為40~98%RH的范圍。使用在印刷電路板的加濕試驗(yàn)等加速試驗(yàn)中。 |
Temperature Range | Temperature Range | 溫度范圍 | Chamber |
TST | Temperture Shock Test | 溫度沖擊試驗(yàn) | 使用產(chǎn)品為冷熱沖擊機(jī) |
Useful life Region | Useful life Region | 正常期，穩(wěn)定應(yīng)用期，隨機(jī)失效期 | 產(chǎn)品發(fā)生故障為隨機(jī)性質(zhì)(一般為48~10^6小時(shí)) |
USPCT | Unsaturated Pressure Cooker Test | 非飽和壓力鍋試驗(yàn) | 又稱為HAST |
Volume Resistivity | Volume Resistivity | 體積電阻率 | 系在量測(cè)板材本身的絕緣質(zhì)量如何，是以”'電阻值"為其量化標(biāo)準(zhǔn)。例如在各種DC高電壓下，測(cè)試兩通孔間板材的電阻值，即為絕緣品質(zhì)的一種量測(cè)法。由于板材試驗(yàn)前的情況各異，試驗(yàn)中周遭環(huán)境也不同，故對(duì)本術(shù)語與下述之”表面電阻率"在數(shù)據(jù)都會(huì)造成很大的變化。 例如軍規(guī)MIL-P-13949要求20mil以上的FR-4厚板材，執(zhí)行本試驗(yàn)前需在50℃/10%RH與25℃/90%RH兩種環(huán)境之間，*行往返10次的變換。然后才在第10次25℃/90%RH之后進(jìn)行本試驗(yàn)。至于原在20 mil以上的FR-4厚板材，則另要求在C-96 / 35 /90(ASTM表示法，即35℃ / 90%R.H.放置96小時(shí))之環(huán)境中先行適況處理，且另外還要求在125℃的高溫中，量測(cè)FR-4的電阻率讀值。 IPC-4101在其表5中對(duì)此項(xiàng)基板質(zhì)量項(xiàng)目，要求12個(gè)月(有此)才測(cè)一次可見本項(xiàng)并不重要。每次取6個(gè)樣片,須按IPC-TM-650手冊(cè)之2.5.l7.1測(cè)試法進(jìn)行實(shí)做，而及格標(biāo)準(zhǔn)則另按各單獨(dú)板材之特定規(guī)格單。至于chang見FR-4之厚板(指0.78 mm或30.4 mil以上)經(jīng)吸濕后，其讀在10^6MΩ-cm以上，高溫中試驗(yàn)之及格標(biāo)進(jìn)亦I愈在10^3 MΩ-cm以上。 |
Vibration | Vibration | 振動(dòng) | 物體往返于一定位置間，或物理現(xiàn)象及物理量以一定的振幅反復(fù)進(jìn)行，有一定的往返周期者，稱為振動(dòng) |
Water absorption | Water absorption | 吸濕性 | 物質(zhì)吸收大氣中的水分、帶有濕氣的性質(zhì)。當(dāng)絕緣材料的吸濕性大時(shí),會(huì)成為電氣絕緣性劣化、離子移動(dòng)、或腐蝕的原因。故印刷電路板要選擇吸濕性小的絕緣材料。環(huán)氧樹脂材約為0.3% |
Water absorption rate | Water absorption rate | 吸濕率 | 樹脂中吸收的水分相對(duì)于樹脂的比率。將試驗(yàn)片放置在高濕度下一定的時(shí)間時(shí),由于水分導(dǎo)致的重量增加量除以試驗(yàn)前的重量而求得。在試驗(yàn)前須要進(jìn)行的前處理。為了造成吸濕,其方法有:放置在高濕下、或浸在沸水中等。 |
Wear out Region | Wear out Region | 損耗期，退化失效期，耗損期 | 組件因使用磨耗至接近組件自然壽命程度，故障開始升高 |
E-BUS通訊 | E-BUS通訊 | E-BUS通訊 | ESPEC的通訊架構(gòu)，其架構(gòu)類似RS-485，但是計(jì)算機(jī)前端需要一臺(tái)E-BU收集器，收集各臺(tái)Chamber的數(shù)據(jù)，并透過RS-232傳給計(jì)算機(jī)， |
E-PILOT21 | E-PILOT21 | E-PILOT21 | ESPEC的網(wǎng)絡(luò)通訊應(yīng)用軟件，可將所收集的Chamber數(shù)據(jù)，透過網(wǎng)絡(luò)傳到因特網(wǎng)或局域網(wǎng)絡(luò)，推薦品牌上海熱策電子科技有限公司產(chǎn)品，采用網(wǎng)口連接。 |
clean room | clean room | 無塵室 | 空氣中的浮游物質(zhì)被規(guī)定在一定水平的房間。相對(duì)的溫度,濕度,壓力等環(huán)境條件也被管理。精密機(jī)器工業(yè)，半導(dǎo)體工業(yè)，醫(yī)藥品工業(yè)等的制造業(yè)和為了研究所使用的。工業(yè)用clean room是，空氣中的無機(jī)又有機(jī)的東西作為無生物浮游粒子對(duì)象，clean room的清凈度在A一定的體積中，以塵埃的大小和那個(gè)數(shù)被表示，class100，對(duì)每1立方英尺粒直徑0.5μm以上的粒子數(shù)在100個(gè)以下的狀態(tài)。 |