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近年來，隨著電子設備不斷向輕、薄發展，所使用的零部件也在不斷變小，隨之而來，需要能夠觀察和解析這些高性能零部件的機器。島津Xslicer SMX-6010（圖1），就是能夠對產品及零部件內部進行非破壞檢查的設備。這款設備的標配中的傾斜CT（以下簡稱PCT），通過對雙面實裝基板進行斷層掃描，獲得CT圖像，可以觀察到焊接面的孔隙和內層布線情況。但是，PCT雖然可以得到平面斷層像，但由于厚度方向數據受到限制，所以無法獲得完全的3D圖像。在此基礎上，島津開發了Xslicer SMX-6010用的豎直CT單元（以下簡稱VCT）。該機器的特點：既能夠拍攝PCT，又可選配VCT。

關于Xslicer SMX-6010的CT功能

Xslicer SMX-6010搭載了1微米的超微小焦點X射線管球和300萬像素的高分辨率平板探測器，通過島津獨立開發的HDR（高動態范圍）處理，可以取得高精細且更清晰的透視圖像。PCT使檢測器傾斜45度或60度，旋轉360度，可獲得平面斷層圖像（圖2左）。

通常在CT攝影中，為了使工件旋轉軸與X射線照射方向垂直，為了工件不碰撞到X射線源，需要降低圖像放大率，但PCT是水平放置工件進行攝影，更適合拍攝板狀工件。

圖2 PCT和VCT掃描方式的差異

由于接收器以規定的角度旋轉，雖然可以得到水平方向的斷面圖像，但是重建所需的部分信息會缺失，特別是厚度方向的斷面圖像上會出現虛像（偽影），在三維顯示的情況下可能與實際形狀不符。VCT是工件的旋轉軸與X射線照射方向垂直，因此可獲得完整的數據（圖3）。但是，如果工件是平板形狀，為避免旋轉時工件碰撞到射線源，所以必須降低放大率。

圖3 PCT和VCT圖像的區別

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