同時研磨加速了電解液及磨料的遷移，使細小磨料運動軌跡的紊亂程度提高。可見，在電解的同時借助于研磨作用，不僅有利于金屬的去除和表面粗糙度的改善，哈默納科微量加工諧波CSF-8-30-2XH-F而且從根本上解決了傳統加工中小表面粗糙度與高生產效率之間的矛盾。

   在該復合加工中，分散均勻的細小磨料只能均勻地去除工件表面的鈍化膜，基本避免了切削力對工件基體的作用。從機理上講，它不會產生明顯的殘余應力，并且有可能將原有的表面變質層部分或全部去除。由此可見，該種復合加工是一種高效率且不產生殘余應力的鏡面加工方法。可完成平面、圓柱面、球面和自由曲面等的光整加工。

   該復合加工中的研磨作用特點是，哈默納科微量加工諧波CSF-8-30-2XH-F采用粘著或含磨料的粘彈性研磨介質，在工具陽極達到一定運動速度時，研磨介質趨向與工件表面微觀凸峰接觸，研磨介質中的磨料將凸峰處鈍化膜去除，再使微量電解蝕除只在此微觀凸部產生，以達到表面光整加工的目的。

   獲得高質量加工表面的關鍵是，合理選擇電解與研磨的參數，以保持兩種作用的均衡關系。實踐表明，鏡面加工時