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等離子清洗機,又名電漿機,等離子表面處理設(shè)備。光從名稱上來看,清洗并不是清洗,而是處理和反應(yīng)。

　　從機理上看:等離子清洗機在清洗時通入工作氣體在電磁場的作用下所激發(fā)的等離子與物體表面產(chǎn)生物理反應(yīng)和化學反應(yīng)。

　　其中,物理反應(yīng)機制是活性粒子轟擊待清洗表面,使污染物脫離表面終被真空泵吸走;化學反應(yīng)機制是各種活性的粒子和污染物反應(yīng)生成易揮發(fā)性的物質(zhì),再由真空泵吸走揮發(fā)性的物質(zhì),從而達到清洗目的。

　　但是,"洗表面"才是等離子清洗機技術(shù)的核心,這一核心也是現(xiàn)在眾多企業(yè)之所以選擇等離子清洗機的重點。

　　"洗表面"跟電漿機和等離子表面處理設(shè)備這兩個名字密切相聯(lián)。簡單的來說清洗表面就是在被處理材料表面打出無數(shù)個肉眼看不到的小孔,同時在表面形成一個新的氧化層薄膜。

　　這樣以來大大增加了被處理材料的表面積,間接性的增加了材料表面的粘附性、相容性、浸潤性、擴散性等等。而這些性能又恰當?shù)膽?yīng)用在手機,電視,微電子,半導(dǎo)體,醫(yī)療,航空,汽車等各行各業(yè)中,為眾多企業(yè)解決多年未曾解決的難題。

其等離子清洗機的效果與特點主要體現(xiàn)在以下幾個方面：

　　(1)清洗后的材料表面基本沒有殘留物，并且可以通過選擇、搭配不同的等離子體清洗類型，產(chǎn)生不同的清洗效果，滿足后續(xù)處理工藝對材料表面特性的多種需求;

　　(2)由于等離子體的方向性不強，因此方便清洗帶有凹陷、空洞、褶皺等復(fù)雜結(jié)構(gòu)的物件，適用性較強;

　　(3)可處理多種基材，對待清洗物件的要求較低，因此特別適合清洗不耐熱和溶劑的基體材料;

　　(4)清洗過后無需干燥或其他工序，無廢液產(chǎn)生，同時其工作氣體排放無毒害，安全環(huán)保;

　　(5)操作簡便、易控、快捷，對真空度要求不高或可直接采用大氣壓等離子體清洗工藝，同時此工藝避免了大量溶劑的使用，因此成本較低。

　　8、環(huán)氧樹脂地坪漆平口、環(huán)氧樹脂地坪漆圓口鏝刀:采用錳鋼材料制造,適用于地坪漆、環(huán)氧地坪漆施工。

1.1 概要

真空等離子清洗機(Plasma cleaner)，氣體通過激勵電源離化成等離子態(tài)，等離子體作用于產(chǎn)品表面，清洗產(chǎn)品表面污染物，提高表面活性，增強附著性能。等離子清洗是一種新型的、環(huán)保、高效、穩(wěn)定的表面處理方式。

1.2 產(chǎn)品特點

1. 產(chǎn)品放置治具靈活多變，可適應(yīng)不規(guī)則的產(chǎn)品
2. 水平電極設(shè)計，可滿足軟性產(chǎn)品處理需求。
3. 低耗能、耗氣產(chǎn)品。
4. 便捷的收放板方式
5. 真空系統(tǒng)集成，占地面積小
6. 合理的等離子反應(yīng)空間，使處理更均勻
7. 集成的控制系統(tǒng)設(shè)計，使操作更方便

1.3行業(yè)應(yīng)用

1. 手機行業(yè)：TP、中框、后蓋表面清洗活化
2. PCB/FPC行業(yè)：孔內(nèi)鉆污及表面清潔、Coverlay表面粗化及清潔
3. 半導(dǎo)體行業(yè)：半導(dǎo)體封裝、攝像頭模組、LED封裝、BGA封裝、Wire Bond前處理
4. 陶瓷：封裝、點膠前處理
5. 表面粗化蝕刻：PI表面粗化、PPS蝕刻、半導(dǎo)體硅片PN結(jié)去除、ITO膜蝕刻
6. 塑膠材料：Teflon特氟龍表面活化、ABS表面活化、以及其他塑料材質(zhì)清洗活化
7. ITO涂覆前表面清洗