吸附鈀金樹脂的基本說明與產品應用適用的行業范圍包括：
1.鍍金液(氰化金和氰化亞金溶液)中金的回收
2.各種PCB電路板脫金液體(可以是堿性也可以是酸性)中金的回收
3.黃金礦山堆浸和池浸工藝中含金貴液和貧液的吸附
4.各種溶金液體(王水或氯化金液等)中金的吸附吸附鈀金樹脂的基本說明與產品應用樹脂的級別樹脂也是一種不可分離的均勻的混床樹脂。它被推薦使用在超純水拋光處理階段的混床里來實現硅、硼、鈉、鉀、硫酸鹽、氯化物、鋅、鐵和鋁離子的較低的ppb水平。這類混床在更換前可使用2-3年。UPW級別的樹脂具有很高的離子轉換率(95小)，的電導率和TOC的清洗特性和的抗壓強度。由于它是有均粒的360微米陽樹脂和590微米的陰樹脂混合而成，使其保持了高效的動力學性能和較高的運行交換容量。

樹脂

　　樹脂的產品應用：

　　1、凝結水精處理工業給水處理(軟化水及高純水制備)核電廠水處理。

　　2、超純水制備甜味劑除灰、脫色及色譜分離其他特種分離和化學反應。

樹脂

　　由于結合劑中的樹脂結合劑在溫度作用下處于熔融態流動性好易于充滿模腔各部位因此熱壓壓力不高一般在30~60MPa。應當指出，由于成型壓力的一部分消耗于模壁的摩擦阻力，一部分消耗于從成型料中溢出的水蒸氣和揮發物，定壓成型法難以保證合適的壓力，因而磨具達不到固定不變的密度，故生產中多采用定模成型法，即固定成型料的單重，由模具本身尺寸控制磨具厚度，施加的壓力以使模具壓到位為準。酚醛樹脂一般為185±5℃；聚酰亞胺樹脂為235±5℃。溫度過高，反應速度太快，易造成成型挫折、基體與結合劑粘結差，有時甚至使磨具產生裂紋。溫度太低，壓制時間延長、生產效率低。

樹脂

　　樹脂的硬化工藝

　　硬化方法：樹脂結合劑磨具有兩種硬化方法，一次硬化法和二次硬化法。磨具在熱壓機上加熱硬化30―40分鐘即成為成品稱為一次硬化法。它適用于小的、薄的及異形砂輪。為得到硬化的產品，一些大規模的、厚度大的砂輪雖在熱壓機上進行了初步硬化，但仍需在電烘箱內進行二次補充硬化，方法這種稱為二次硬化。