氰化礦提金樹脂的簡(jiǎn)介與裝填程序適用的行業(yè)范圍包括：
1.鍍金液(氰化金和氰化亞金溶液)中金的回收
2.各種PCB電路板脫金液體(可以是堿性也可以是酸性)中金的回收
3.黃金礦山堆浸和池浸工藝中含金貴液和貧液的吸附
4.各種溶金液體(王水或氯化金液等)中金的吸附氰化礦提金樹脂的簡(jiǎn)介與裝填程序一、小型交換柱裝填無(wú)需注水，直接裝填，避免二次分層；向大型交換柱中裝填時(shí)，先加水使液位高度在200-300mm或僅沒過(guò)底部布水管，以防止裝填樹脂過(guò)程中底部排水裝置受到?jīng)_擊。

拋光樹脂

　　二、將樹脂裝入交換柱時(shí)，可以直接將樹脂從原包裝袋中加入，裝填過(guò)程中注意以下事項(xiàng)

　　1、禁止用任何機(jī)械泵轉(zhuǎn)移樹脂，許多類型的泵都會(huì)對(duì)樹脂造成損害或帶來(lái)一些污染。

　　2、樹脂裝填過(guò)程中，不要同時(shí)打開兩袋以上的樹脂。以大限度減少樹脂接觸空氣的時(shí)間，也使外來(lái)雜質(zhì)污染樹脂的可能性降到低。

　　3、裝填過(guò)程中隨著裝填料位的增加，樹脂層面以上的水也會(huì)逐漸增加，如果水位高度高于樹脂層面300mm以上，必須將多余的水抽出或排掉，以避免樹脂在水中緩慢沉降而出現(xiàn)分層。但同時(shí)也需避免出現(xiàn)液位放干的情況，這會(huì)使空氣在樹脂層中形成氣栓而影響出水。一旦出現(xiàn)樹脂分層或形成氣栓的情況影響出水，可采用清潔的壓縮氮?dú)庾怨薜淄ㄈ耄箻渲浞只旌虾蠹纯稍俅瓮ㄋ褂谩?/p>

拋光樹脂

　　4、當(dāng)使用FRP桶作為樹脂罐時(shí)，應(yīng)先將集水管留置于桶中再裝填樹脂(裝填過(guò)程中集水管上口適當(dāng)封堵以免混入樹脂)，在裝填樹脂過(guò)程中應(yīng)適時(shí)的調(diào)整集水管的位置以使后能正常安裝上蓋。同時(shí)采用FRP桶作為樹脂罐時(shí)，如感覺上口口徑較小不好裝填時(shí)，可以使用漏斗式容器輔助裝填。

　　5、應(yīng)對(duì)樹脂罐所使用的橡膠密封圈及集水器等零部件做好檢查，如有破損必須更換。(避免串水而造成的不必要浪費(fèi))。如集水器出現(xiàn)裂隙堵塞或串片松動(dòng)，應(yīng)做排除。

　　樹脂裝填到位后，注入高純水使罐內(nèi)充滿。后封裝上蓋，并將管線連接到位。

拋光樹脂

　　三、樹脂裝填完成后，應(yīng)浸泡在水中少4小時(shí)。如果可能的話，好浸泡過(guò)夜。

　　四、后檢查各部件及管線連接無(wú)誤后，即可開啟閥門采水。新裝填的樹脂在投運(yùn)初期有一個(gè)沖洗過(guò)程，此階段出水電阻率將逐步升高。視現(xiàn)場(chǎng)情況的不同，沖洗時(shí)間可能持續(xù)幾十分鐘到幾個(gè)小時(shí)。