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LED支架鍍銀膜厚儀韓國XRF-2020測厚儀
XRF-2020電鍍層測厚儀
檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度
測試范圍
鍍金：0.03-6um
鍍鈀：0.03-6um
鍍鎳：0.5-30um
鍍錫：0.3-50um
鍍銀：0.1-50um
鍍鉻：0.5-30um
鍍鋅：0.5-30um
鍍鋅鎳合金：0.5-30um
可測試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度
單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等
雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等?合金鍍層：
鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等
韓國MicroPioneerXRF-2000測厚儀
原產地：韓國
品牌：Micropioneer微先鋒
型號：XRF-2000已升級為XRF-2020
測量?精度
首層：±5%以內
第二層：±8%以內
第三層：±15%以內
X-RAY韓國先鍍電鍍測厚儀
檢測電子電鍍,五金電鍍,PCB板，LED支架等電鍍層厚度。
測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等
可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量，不限底料
LED支架鍍銀膜厚儀韓國XRF-2020測厚儀：
產品規格及型號見上圖
銅上鍍銀測厚范圍0.1-50um
銅上鍍錫測厚范圍0.3-60um
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