您好, 歡迎來到化工儀器網(wǎng)
會(huì)員.png)
14
產(chǎn)品分類品牌分類
-
塞貝克系數(shù)電阻測試儀 先進(jìn)功能材料電測綜合測試系統(tǒng)- 絕緣電阻劣化（離子遷移）評(píng)估系統(tǒng) 儲(chǔ)能新材料電學(xué)綜合測試系統(tǒng) 半導(dǎo)體封裝材料真空探針臺(tái) 空間電荷測試系統(tǒng) 電容器溫度特性評(píng)估系統(tǒng) 高頻高壓絕緣電阻、介電 多通道極化裝置 鐵電分析儀 高壓功率放大器 絕緣電阻率測試儀 高低溫冷熱臺(tái)測試系統(tǒng) 50點(diǎn)耐壓測試儀 電壓擊穿測定儀 耐電弧試驗(yàn)儀 探針臺(tái) 漏電起痕試驗(yàn)儀 多通道介電與電阻測試系統(tǒng)
-
激光測振儀 傳感器多功能綜合測試系統(tǒng) 先進(jìn)功能材料電測綜合測試系統(tǒng) 長期耐腐蝕老化試驗(yàn)平臺(tái)- 高電場介電、損耗、漏電流測試系統(tǒng) 阻抗分析儀 鐵電綜合材料測試系統(tǒng) 鐵電分析儀 高壓功率放大器 D33壓電系數(shù)測試儀 高溫介電溫譜測試儀 熱釋電測試儀 TSDC熱刺激電流測試儀 高壓極化裝置 高低溫冷熱臺(tái) 簡易探針臺(tái) 高溫四探針測試儀 多通道電流采集系統(tǒng) 高真空退火爐 電學(xué)綜合測試系統(tǒng) 高溫管式爐測試儀 漆包線擊穿耐壓試驗(yàn)儀 電化學(xué)遷移測試系統(tǒng) 水平垂直燃燒測定機(jī) 陶瓷材料閃燒試驗(yàn)裝置 導(dǎo)通電評(píng)估系統(tǒng) 差熱分析儀 醫(yī)用接地電阻
產(chǎn)品簡介
詳細(xì)介紹
熱釋電系數(shù)測試儀
GB T 3389-2008 壓電陶瓷材料測試方法
一、熱釋電系數(shù)測試儀簡介：
HCYD-300系列
壓電陶瓷除了具有一般介質(zhì)材料所具有的介電性和彈性外，還具有壓電。壓電陶瓷經(jīng)過極化處理之后，就具有了各向異性，每項(xiàng)參數(shù)在不同方向上所表現(xiàn)的數(shù)值不同，這就使得壓電陶瓷的參數(shù)比一般各向同性的介質(zhì)陶瓷多得多。壓電陶瓷的眾多的參數(shù)是它被廣泛應(yīng)用的重要基礎(chǔ)。
本設(shè)備可以分析被測樣品熱釋電系數(shù)隨溫度、時(shí)間變化的曲線，通過軟件將這些變化曲線的溫度譜、時(shí)間譜等集成一體并進(jìn)行分析測量并可以直接得出樣品的熱釋電圖譜。對(duì)試樣大小及形狀無特殊要求，圓片、方塊、長條、柱形等均可測量，可廣泛用于鐵電、壓電材料（壓電陶瓷、高分子）以及相關(guān)器件的評(píng)價(jià)與測試。
本試驗(yàn)儀器采用動(dòng)態(tài)電流法測量壓電陶瓷材料的熱釋系數(shù)，測熱釋電系數(shù)測試系統(tǒng)的功能就是實(shí)現(xiàn)對(duì)微弱熱釋電電流信號(hào)和溫度信號(hào)的實(shí)時(shí)測量。其構(gòu)成可以分為:熱釋電樣品加熱、溫度測量、升降溫速度控制、熱釋電電流測量和測量數(shù)據(jù)處理通過工業(yè)計(jì)算機(jī)數(shù)據(jù)處理，得出壓電陶瓷材料的熱釋電系數(shù)。
熱釋電系數(shù)測試系統(tǒng)基于熱釋電動(dòng)態(tài)電流法設(shè)計(jì),由溫度控制器、加熱爐體、微電流放大器、溫度測試儀以及計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)組成。溫度控制器控制加熱爐體內(nèi)部溫度;樣品的電流信號(hào)通過微電流放大器、輸入到計(jì)算機(jī);而溫度信號(hào)則直接通過溫度測試儀傳送到計(jì)算機(jī)。能測量具有熱釋電的單晶、陶瓷、厚膜及薄膜材料樣品, 適用范圍廣。
二、熱釋電系數(shù)測試儀技術(shù)參數(shù)
1測量溫度：室溫~200℃；
2控溫精度：±0.5℃，
3測溫精度：±0.5℃；
4升溫斜率：1-5℃/min（可控）；
5降溫斜率：1-5℃/min（可控）；
6電流放大器：AD4530
7電流范圍：fA (10?12A)~20mA
8電壓采集輸入阻抗：1X1012Ω
三、熱釋電系數(shù)測試儀產(chǎn)品特點(diǎn)：
■ 可以進(jìn)行在線升級(jí)、遠(yuǎn)程協(xié)助及故障診斷；
■ 集成10.1"電容觸摸寬屏顯示，軟件操作流暢，體驗(yàn)感好；
■ 加溫裝置、測量夾具、顯示及軟件集成于一體；
■ 測量精度會(huì)高，儀器穩(wěn)定且易維護(hù)；
■ 可實(shí)現(xiàn)壓電陶瓷的熱釋電系數(shù)測試；
■ 實(shí)現(xiàn)常溫、高溫、等多環(huán)境下測試
四、的軟件功能：
溫度控制部分由可控硅移相器和升降溫控制電路組成 。 可控硅移相器控制可控硅導(dǎo)通角的變化來控制加熱器電壓的大小, 從而控制了加熱爐的升降溫過程。升降溫控制電路內(nèi)部具有時(shí)間程序控制, 通過調(diào)節(jié)時(shí)間程序給出一定時(shí)間間隔的脈沖信號(hào), 控制可控硅移相器, 進(jìn)而逐步增減可控硅的導(dǎo)通角以保證加熱爐溫度隨時(shí)間近似線性上升。
HC5000系列測試系統(tǒng)的軟件平臺(tái) hacepro ,采用labview系統(tǒng)開發(fā)，符合導(dǎo)體、半導(dǎo)體材
料的各項(xiàng)測試需求，具備的的穩(wěn)定性與性，并具備斷電資料的保存功能，圖像資
料可保存恢復(fù)，兼容，XP、win7、win10系統(tǒng)。
友善的使用介面
█ 多語介面：支持中文/英文 兩種語言界面；
█ 即時(shí)監(jiān)控：系統(tǒng)測試狀態(tài)即時(shí)瀏覽，無須等待；
█ 圖例管理：通過軟件中的狀態(tài)圖示，一目了然，立即對(duì)狀態(tài)說明，了解測試狀態(tài)；
█ 使用權(quán)限：可設(shè)定使用者的權(quán)限，方便管理；
█ 故障狀態(tài)：軟件具有設(shè)備的故障報(bào)警功能。