等離子清洗機去除表面污染物，提高表面活性，增強附著性能親水性，等離子清洗機為所處理的材料表面帶來潔凈、提高濕潤性轉變，表面性質改變，提高結合力等處理效果。

等離子清洗機用于集成電路、半導體生產中晶圓的清潔去膠、硅片去除污染物和氧化物、提高粘接率，等離子體清洗去膠機能夠對微孔、狹縫等細小的空間進行處理，具有高度活性、效率高，且不會對電子裝置產生離子損害。 通過工藝驗證，等離子清洗機降低了接觸角度，提高了引線鍵合強度。

等離子清洗機光刻膠剝離或灰化：晶圓在封裝前采用等離子清洗機處理能去除表面的無機物和污染物，氧化層還原，銅表面的粗糙度提高，產品的可靠性提高。

等離子清洗機器光刻灰化/光致抗蝕劑/聚合物剝離、芯片碰撞、靜電消除、介質蝕刻、有機污染去除、芯片減壓等。使用等離子清洗機不僅能去除光致抗蝕劑和其他有機物質，而且可以活化和增厚芯片表面，提高芯片表面的潤濕性，使芯片表面更有粘合力。

等離子清洗機在封裝工藝中的應用：1. 防止包封分層2. 提高焊線質量3. 增加鍵合強度4. 提高可靠性，尤其是多接口的高級封裝

等離子清洗機可實現整體和局部以及復雜結構的清洗。是專門設計用來滿足晶圓批處理或者單晶片處理的廣泛應用，從晶圓的光刻膠剝離到表面改性都涉及到。等離子清洗設備采用PC控制，可以配套不同的等離子源，加熱或不加熱基片夾具,:可以從PE等離子刻蝕切換到RIE刻蝕模式,也就是說可以支持各向同性和各向異性的各種應用。

等離子清洗去膠機應用：

等離子清洗機能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂。等離子清洗機能移除光學元件、半導體元件等表面的光阻物質，去除金屬材料表面的氧化物。

等離子清洗機去殘膠以及內腐蝕(深腐蝕)應用

采用等離子處理機器對芯片進行清洗去除表面及內部污染物，確保后續(xù)封裝工藝質量。等離子清洗機能移除光學元件、半導體元件等表面的光阻物質，去除金屬材料表面的氧化物

等離子清洗機提高黏附性，消除鍵合問題

等離子清洗機產生親水或疏水表面，等離子清洗機活化改性去除材料表面物、顆粒、臟污物、氧化物、有機物，增加潔凈度、提升親水性、增強粘貼力

等離子清洗機在LED封裝工藝中的應用

LED封裝工藝直接影響LED產品的成品率，而封裝工藝中出現問題的罪魁禍首99%來源于支架、芯片與基板上的顆粒污染物、氧化物及環(huán)氧樹脂等污染物，如何去除這些污染物一直是人們關注的問題，等離子清洗機提供了經濟有效且無環(huán)境污染的解決方案。針對這些不同污染物并根據基板及芯片材料的不同，采用不同的清洗工藝可以得到理想的效果，等離子清洗機在LED封裝中的應用大致分為以下幾個方面：

1、點銀膠前：基板上的污染物會導致銀膠呈圓球狀，不利于芯片粘貼，而且容易造成芯片手工刺片時損傷，使用等離子清洗機使工件表面粗糙度及親水性大大提高，有利于銀膠平鋪及芯片粘貼，同時可大大節(jié)省銀膠的使用量，降低成本。

2、引線鍵合前：芯片粘貼到基板上后，經過高溫固化，其上存在的污染物可能包含有微顆粒及氧化物等，這些污染物從物理和化學反應使引線與芯片及基板之間焊接不全或粘附性差，造成鍵合強度不夠。在引線鍵合前采用等離子清洗機會顯著提高其表面活性，從而提高鍵合強度及鍵合引線的拉力均勻性。鍵合刀頭的壓力可以較低（有污染物時，鍵合頭要穿透污染物，需要較大的壓力），有些情況下，鍵合的溫度也可以降低，因而提高產量，降低成本。

3、LED封膠前：在LED注環(huán)氧膠過程中，污染物會導致氣泡的成泡率偏高，從而導致產品質量及使用壽命低下，所以，避免封膠過程中形成氣泡同樣是人們關注的問題。使用等離子清洗機能使芯片與基板會更加緊密的和膠體相結合，氣泡的形成將大大減少，同時也將顯著提高散熱率及光的出射率。通過以上幾點可以看出材料表面活化、氧化物及微顆粒污染物的去除可以通過材料表面鍵合引線的拉力強度及侵潤特性直接表現出來。