等離子清洗機(jī)對電源芯片粘合前處理
電源芯片與封裝基板的粘合，一般 是兩類不一樣特性的材料，材料表層一般 表現(xiàn)為疏水性和惰性特性，其表層粘合性能較差，粘合過程中界面容易產(chǎn)生空隙，給密封封裝后的電源芯片帶來很大的隱患，對電源芯片與封裝基板的表層采用等離子體清洗機(jī)來處理能有效的增加其表面活性，很大程度的改善粘合環(huán)氧樹脂在其表層的流動(dòng)性，提升電源芯片和封裝基板的粘結(jié)浸潤性，減少電源芯片與基板的分層，改善熱傳導(dǎo)能力，提升IC封裝的系統(tǒng)可靠性、穩(wěn)定性，增加產(chǎn)品的壽命。

等離子清洗機(jī)Plasma Cleaner又被稱為等離子蝕刻機(jī)、等離子去膠機(jī)、等離子活化機(jī)、Plasma清洗機(jī)、等離子表面處理機(jī)、等離子清洗系統(tǒng)等。等離子處理機(jī)廣泛應(yīng)用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場合，通過等離子清洗機(jī)的表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進(jìn)行涂覆、涂鍍等操作，增強(qiáng)粘合力、鍵合力，同時(shí)去除有機(jī)污染物、油污或油脂.

在倒裝芯片封裝方面，對電源芯片以及封裝載板采用等離子體清洗機(jī)來處理，不但能得到超凈化的焊接表層，同時(shí)還能大大提高焊接表層的活性，可以有效的的防止虛焊，減少空洞，提升焊接的系統(tǒng)可靠性，同時(shí)可以提升填充料的邊緣高度和包容性，改善封裝的機(jī)械強(qiáng)度，降低因不一樣材料的熱膨脹系數(shù)而在界面間形成內(nèi)應(yīng)的剪切力，提升產(chǎn)品系統(tǒng)可靠性和壽命。