等離子體清洗機是一種高能、高活性的表面改性設備，對任何有機材料等都有很好的蝕刻效果，等離子體清洗機是干法處理的，不會造成污染，所以近年來已經被大量應用于pcb印制電路板去除膠渣/去碳/去油墨顯影后的殘留，以達到物體清潔力更好，表面粘接力越強。在高速高能量的等離子清洗機的表面處理的轟擊下，這些材料結構表面得以大化，同時在材料表面形成一個活性層，這樣PCB行業就能夠進行除膠、粘合、涂覆等操作

等離子清洗機Plasma Cleaner又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統等。等離子處理機廣泛應用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場合，通過等離子清洗機的表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂.

等離子清洗機應用于：消費電子制造領域（例如指紋模組、攝像頭模組、耳機振膜、手機中框、ITO玻璃、塑料配件、其它手機配件等離子清洗改性除靜電、玻璃蓋板上油墨改性、ITO玻璃清洗、玻璃蓋板噴涂AF膜前的清洗）、光學儀器、IC半導體領域、等離子清洗機在半導體封裝領域(Wire Bonding 前焊盤的表面清洗、集成電路鍵合前采用等離子清洗機處理、LED點膠前處理、LED引線鍵合前處理、LED改善支架電鍍效果、LED封裝前的表面活化和清洗陶瓷封裝電鍍前的清洗COB、COG、COF、ACF工藝，用于打線、焊接前的清洗)、FPC/PCB領域(FPC PCB 手機中框等離子清洗機、去除孔內膠渣、特氟龍（Teflon）電鍍前活化、等離子清洗機能去除碳化物、去除板面殘膠等)、LCD領域、新能源電池領域、硅膠塑膠聚合體領域、生物醫療、汽車制造領域、制鞋。

由于各種印制電路板的生產需求日益增長，對相應的加工技術的要求也越來越高。對撓性印制電路板和剛撓性印制電路板進行內層前采用等離子清洗機進行處理，可以增加表面粗糙度和活化程度，增加內層之間的結合力，對生產的良率提高也有重要意義。