在等離子清洗機電子產品中，LCD/OLED屏幕的涂層處理、PC塑料框架的粘接預處理、外殼和按鈕的表面噴油絲印刷、PCB表面的去膠、去污和清潔、鏡片粘貼前的處理、電線和電纜代碼噴涂前的處理、汽車工業燈罩、工業燈罩、制動片和門密封條的粘貼前的處理；機械行業金屬微無害清洗處理、鏡片涂裝前的處理、各種工業材料的密封前處理、三維物體表面的改性處理等。通過借助等離子清洗機處理材料表面，可以提高材料表面的滲透性，使各種材料都能涂層，以增強附著力和鍵合力，同時去除有機污染物。

等離子清洗機（Plasma Cleaner）又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統等。等離子處理機廣泛應用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場合，通過等離子清洗機的表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂.

孔內去膠渣是等離子清洗機在PCB領域應用較多、較廣的工藝。孔內膠渣是指在電路板鉆孔工序（機械鉆孔及鐳射鉆孔）中因高溫造成高分子材料熔融在孔壁金屬面的焦渣，而并非機械鉆孔加工造成的毛邊、毛刺，必須在鍍金之前去除。此膠渣也是以碳氫化合物為主，能夠與等離子中的離子或自由基很容易的發生反應，生成揮發性的碳氫氧化合物，最后由抽真空系統帶出。 等離子清洗機的電極設計保證了等離子清洗機的處理后孔與孔之間、板與板之間、批次與批次之間出色的均勻性。

在電路板（FPC/PCB）出貨前，會用等離子清洗機做一次表面清潔。常規情況下電路板的下游客戶會對產品進行來料檢驗，如打線測試（Wire Bonding Test），拉力測試（Wire Pull Test）等,在沒有做表面清潔的時候，常常會有一些污染導致測試不通過。為避免以上的問題，在出貨前做表面等離子清洗機清潔，在這個日益追求品質的年代已成趨勢。