當前位置:煙臺金鷹科技有限公司>>技術文章>>等離子清洗機應用于IC半導體封裝
等離子清洗機不僅能清除污垢表面,還能起到活化改性作用。等離子清洗機(Plasma Cleaner)又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統等。等離子處理機廣泛應用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場合,通過等離子清洗機器的表面處理,能夠改善材料表面的潤濕能力,使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作,增強粘合力、鍵合力,同時去除有機污染物、油污或油脂.
在芯片封裝中,等離子清洗機器可使晶片及載具表面活性得到改善,能有效防止或縮小晶間間隙,提高附著力,改善機械強度,提高產品的可靠性和使用壽命。
在半導體生產后期,由于設備和材料表面會產生各種污跡,對產品的生產和質量有著顯的影響。使用等離子清洗機設備,可以方便地清除生產過程中的分子污染,極大地提高了產品性能、可靠性和成品率。
使用等離子清洗機清洗后,粘接強度和粘接絲張力的均勻性顯著提高,對粘接強度的提高起到了重要作用。導線連接前,可用等離子清洗機清洗芯片連接,提高連接強度和成品率。
等離子體清洗機器設備是利用等離子體對表面進行活化去除,從而去除材料表面的污染物,從而提高材料的表面性能
請輸入賬號
請輸入密碼
請輸驗證碼
以上信息由企業自行提供,信息內容的真實性、準確性和合法性由相關企業負責,化工儀器網對此不承擔任何保證責任。
溫馨提示:為規避購買風險,建議您在購買產品前務必確認供應商資質及產品質量。