多肽修飾介孔硅多孔材料

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多肽修飾介孔硅多孔材料

介孔硅OMS指孔徑介于2-50nm的一類多孔材料，介孔材料具有比較的面積、規(guī)則有序的孔道結構、狹窄的孔徑分布、孔徑大小連續(xù)可調等特點，使得它在很多微孔沸石分子篩難以完成的大分子的吸附、分離，尤其是催化反應中發(fā)揮作用。

介孔硅OMS的的，通過攪拌然后加入三嵌段共聚物，所得到的介孔硅。

介孔硅通過氨基修飾的DNA與多肽反應，通過修飾富G序列DNA，DNA自組裝成四面體結構，伸出四面體的富C序列與介孔硅表面的富G序列雜交,封住孔洞.并且通過氨基修飾的DNA與多肽反應,形成DNA多肽嵌合體,多肽具有介導透過富C序列可以在Glu的微酸中改變結構,打開四面體DNA封口,富G序列具有靶向功能。

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