多肽作為受體靶向的抗載體被來多地應用于的效果,也被實驗證明能夠通過增的靶向特異性,增的靶向吸收,提抗效果,同時還能夠一些小分子原有的難溶性等缺點。多肽載體靶向技術的靶向。
支化聚合物(hyperbranched polymer)是一類度支化的三維大分子,由枝化基元組成的度枝化但結構不規整的聚合物。具有的末端官能團,易對其進行修飾改性,有利于多樣的功能性材料。
支化聚合物在和傳遞的生物學領域中有重大應用。支化聚合物可以在水性介質中的溶解性;還可穩定、保護對周圍的,延長時間,實現的靶向遞送。
REDV-PEGMA-PGMA 精氨酸-谷氨酸-天冬氨酸-纈氨酸-聚(甲基丙烯酸寡聚乙二醇酯)-聚(甲基丙烯酸縮水甘油酯)
YIGSR-PEGMA-PGMA 酪氨酸-異亮氨酸-甘氨酸--精氨酸-聚(甲基丙烯酸寡聚乙二醇酯)-聚(甲基丙烯酸縮水甘油酯)
P(L-Gln)-goeg 聚(L-谷氨酸酯)-g-寡聚乙二醇
P(L-Glu)-g-PMAA-2-(2-Methoxyethoxy)ethanol 聚(L-谷氨酸)-g-聚甲基丙烯酸2-(2-甲氧基乙氧基)乙酯接枝共聚物
Polypeptide-PTHF/PTMEG-Polypeptide
Peptide-PNIPAAm- peptide 多肽-聚N-異丙基丙烯酰胺-多肽
PEG-CRO 支化多肽聚乙二醇接枝共聚物
CRO-P(LA-CH2OHCOOH-L-Lysine)多肽-聚(乳酸-羥基乙酸-L-賴氨酸)
PLA-CH2OHCOOH-GRGD 聚乳酸-羥基乙酸-多肽
PAA-PAN-CRO 聚丙烯酸-聚丙烯腈-多肽
polypeptide-g-PTMEG
PCL-(GSH-SH) 聚己內酯-還原形谷胱甘肽
二氧化硅納米顆粒的表面修飾可以根據表面羥基與修飾劑之間是否存在化學反應將其分為兩大類∶物理修飾和化學修飾。物理修飾是改變了二氧化硅表面的羥基比例,而化學修飾需要改變納米粒子的化學特性。
二氧化硅納米顆粒物理改性
聚合物或無機物對二氧化硅納米顆粒進行的吸附、包覆、涂敷等物理作用是二氧化硅納米顆粒物理改性的主要途徑。二氧化硅納米顆粒表面的羥基官能團與修飾劑無離子鍵或共價鍵的結合,是通過氫鍵、范德華力或配位過程相互作用進行的,所以物理改性是一種物理吸附的修飾。
表面沉積法是二氧化硅納米顆粒進行物理修飾的主要方法,包覆層是通過物質沉積到二氧化硅納米顆粒的表面,此過程沒有化學結合。
二氧化硅納米顆粒化學改性
二氧化硅納米顆粒的表面化學改性是基于表面存在的羥基及不飽和殘鍵與修飾分子之間存在的化學反應實現的。表面的化學反應,是將其表面連接帶有特定官能團的物質,從而改變二氧化硅表面的狀態和結構。
化學改性因為方法簡單易行且牢固性,所以成為了一種要的表面修飾改性的方法,其中修飾分子可以分為有機分子和無機分子。
SiO2-g-PMMA 二氧化硅-聚甲基丙烯酸甲酯
SiO2-g-PBA 聚丙烯酸酯-微米級二氧化硅
SiO2-NPs-PEG 聚乙二醇-二氧化硅納米粒子
PAM-amps-SiO2 聚丙烯酰胺-2-丙烯酰胺-2-甲基-丙磺酸鈉-二氧化硅聚合物
(SiO_2-g-(PNIPAM-co-PDMAEMA)) 二氧化硅-g-(聚(N-異丙基丙烯酰胺)-co-聚(甲基丙烯酸-N,N-二甲氨基乙酯))
PMAE-SiO2-TiO2多臂星形支化嵌段共聚物 聚甲基丙烯酸酯-二氧化硅-二氧化鈦
LDPE-g-PS 聚乙烯接枝聚苯乙烯共聚物
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