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LECTRONICON MKP電容的核心技術
閱讀：11 發布時間：2025-5-13| 提 供 商 | 上海維特銳實業發展有限公司 | 資料大小 | 526.7KB |
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LECTRONICON MKP電容的核心技術圍繞金屬化聚丙烯薄膜工藝、自愈式結構設計、端子安全連接三大維度展開，結合德國精密制造與環保理念，形成以下技術體系：
一、金屬化聚丙烯薄膜技術（MKP）
介質材料與結構
采用兩層金屬箔夾聚丙烯薄膜的復合結構，通過真空蒸發法將鋁沉積在薄膜表面，形成無感式卷繞的圓柱形金屬鋁外殼。
薄膜厚度精確控制，結合SINECUT分切技術，確保電介質均勻性，提升耐壓能力與容量穩定性。
性能優勢
低損耗與高頻響應：介質損耗角正切（tanδ）極低，適用于高頻脈沖電路（如逆變器、開關電源）。
溫度穩定性：工作溫度范圍-40°C至70°C，部分型號可達105°C，適應惡劣工業環境。
自愈性能：局部擊穿時，電弧蒸發金屬層隔離故障區域，恢復絕緣性能，延長使用壽命。
環保設計
MKP系列填充植物油作為絕緣介質，MKPg™系列采用氮氣填充，替代傳統有害物質，符合RoHS標準。
二、自愈式結構與安全保護
自愈機制
金屬化薄膜在電擊穿瞬間，故障點周圍金屬層氣化形成絕緣區，防止短路擴散，保障電容持續運行。
配合過壓隔離開關（BAM），在介質擊穿或過流時自動斷開電路，避免熱失控風險。
耐壓與浪涌承受能力
通過優化繞線幾何學，提升電容抗交流高壓及浪涌電流沖擊能力。例如，MKP UHD™系列可承受2.5倍額定電流及400倍額定浪涌電流。
內置壓力式防爆裝置，確保不合適的情況下的安全泄壓。
三、CAPAGRIP端子技術
連接可靠性
原創螺絲終端頭設計，采用高強度金屬箔與端蓋間隙配合，替代傳統銅柱過盈配合，降低裝配復雜度。
端子提供K/L/M三種尺寸，適配不同安裝需求，夾緊力與耐振動性能遠超仿制品。
抗腐蝕與耐久性
端子表面特殊處理，耐鹽霧、耐濕熱，適應海洋平臺、化工廠等腐蝕性環境。
符合IEC 60831、UL 810標準，通過660V以下CSA認證，確保長期連接穩定性。
四、制造工藝與質量控制
精密制造流程
在德國工廠采用全自動卷繞機與真空浸漬設備，確保電容器芯組一致性。
每只電容需通過交流耐壓測試、容量分選、損耗角正切測量三道質檢工序，誤差范圍控制在±1%以內。
環境適應性
外殼采用無壓痕一體成型技術，防護等級達IP20，防塵防異物侵入。
內部填充物（植物油/氮氣）經過嚴格相容性測試，避免介質老化導致的性能衰減。
