電子設備在當今的現代技術中非常普遍。每個人在使用電子設備時都可能間接遇到并使用過硅片。晶片是一種用于制造電子集成電路的薄半導體材料襯底。有各種類型的半導體材料，并且在電子器件中的半導體材料是硅（Si）。硅片是集成電路的重要組成部分。它是通過切割高純度、幾乎無缺陷的單晶硅棒制成的，用作制造晶圓內部和表面微電子器件的襯底。硅片在生長、切割、研磨、蝕刻和拋光過程中積累殘余應力。因此，硅片在整個制造過程中可能會產生裂紋。如果沒有檢測到裂紋，那些含有裂紋的晶片將在隨后的生產階段產生無用的產品。當將集成電路劃分為單獨的IC時，也可能出現裂縫。因此，為了降低制造成本，在進一步加工之前，在加工過程中檢查原材料基底是否有雜質、裂紋并檢測缺陷是非常重要的。

布魯克LUMOS II傅立葉變換紅外顯微鏡

近紅外通常被定義為700-1600nm波長范圍內的光。由于硅傳感器的上限約為1100nm，砷化銦鎵（InGaAs）傳感器是近紅外中使用的主要傳感器，覆蓋了典型的近紅外頻帶。由于可見光的廣泛使用而難以或不可能實現的應用可以通過近紅外成像來實現。當使用近紅外成像時，水蒸氣、霧和硅等特定材料都是透明的，因此紅外顯微鏡應用于半導體行業(yè)的各個方面。

布魯克LUMOS II系列紅外顯微鏡配置IR專用物鏡可用于透過硅材料成像，進行半導體檢查和測量。配備5X至100X紅外（IR）物鏡，可提供從可見光波長到近紅外波長的像差校正。對于高倍率物鏡，配備了帶校正環(huán)的LCPLN-IR系列物鏡，以校正由樣品厚度引起的像差。使用一個物鏡可以獲得清晰的圖像。