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　　PCB板顯微鏡是生產PCB板必*設備，是一個工序多且需要相互協作的過程。前道工序產品質量的優劣，直接會影響下道工序的產品生產，甚至直接關系到終產品的質量。因而，關鍵工序的質量控制，對終產品的好壞起著尤為關鍵的作用。作為檢測手段之一的金相切片技術，在這一領域發揮的作用日趨明顯。
　　作為多層PCB板生產所需的覆銅箔層壓板，其質量的好壞將直接影響到多層PCB板的生產。通過金相PCB板顯微鏡所拍的切片可得到以下重要信息:
　　1、絕緣介質中，玻璃纖維的經緯向排列方式及樹脂含量。
　　2、絕緣介質層厚度及半固化片的排布方式。
　　3、銅箔厚度，檢驗銅箔厚度是否符合多層印制板的制作要求。
　　4、層壓板缺陷信息層壓板的缺陷主要有以下幾種:
　　(1)針孔
　　指*穿透一層金屬的小孔。對制作較高布線密度的多層印制板，往往是不允許出現這種缺陷。
　　(2)麻點和凹坑
　　麻點指未*穿透金屬箔的小孔:凹坑指在壓制過程中，可能所用壓磨鋼板局部有點狀突出物，造成壓好后的銅箔面上出現緩和的下陷現象。可以通過金相切片對小孔大小及下陷深度的測量，決定該缺陷的存在是否允許。
　　(3)劃痕
　　劃痕是指由尖銳物體在銅箔表面劃出的細淺溝紋。通過金相顯微鏡切片對劃痕寬度和深度的測量，決定該缺陷的存在是否允許。
　　(4)皺褶
　　皺褶是指壓板表面銅箔的折痕或皺紋。通過金相切片可見該缺陷的存在是不允許的。
　　(5)層壓空洞、白斑和起泡
　　層壓空洞是指層壓板內部應當有樹脂和粘接劑，但充填不*而有缺少的區域;白斑是發生在基材內部的，在織物交織處玻璃纖維與樹脂分離的現象，表現為在基材表面下出現分散的白色斑點或“十字紋”;起泡指基材的層間或基材與導電銅箔間，產生局部膨脹而引起局部分離的現象。該類缺陷的存在，視具體情況決定是否允許。
　　以上就是PCB板顯微鏡在PCB板生產中的作用，以上以上信息對你有的使用有幫助！