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現場射線探傷基本操作流程
透照操作應嚴格遵守工藝規定，操作程序、內容及有關要求簡述如下：
試件檢查及清理
試件上如有妨礙穿透或妨礙貼片的附加物，如設備附件、保溫材料等，應盡可能去除。事件表面質量應經外觀檢查合格，如表面不規則狀態可能在底片上產生掩蓋焊縫中缺陷的圖像時，應對表面進行打磨休整。
劃線
按照工藝文件規定的檢查部位、比例、一次透照長度，在工件上劃線。采用單壁透照時，需要在試件兩側（射線側和膠片側）同時劃線，并要求兩側所劃的線段應盡可能對準。采用雙壁單影透照時，只需在試件一側（膠片側）劃線。
像質計和標記擺放
按照標準和工藝的有關規定擺放像質計和各種鉛字標記。
線型像質計應放在射源線側的工件表面上，位于被檢焊縫區的一端（被檢長度的1/4處），鋼絲橫跨焊縫并與焊縫方向垂直，細絲置于外側。只有在射源側無法放置像質計時，方可將其放在膠片側，但必須進行對比試驗，使實際像質指數達到規定要求。像質計放膠片側時，應加放“F”標記，以示區別。
當采用源在內（F=R）的周向曝光技術時，只需每隔90°放一個像質計即可。
各種鉛字標記應齊全，至少包括：中心標記，搭接標記，工件編號，焊縫編號，部位編號。返修透照時，應加返修標記R。對余高磨平的焊縫透照，應加指示焊縫位置的原點或箭頭標記。
各種標記的擺放位置應距焊縫邊緣至少5mm。其中搭接標記的位置：在雙壁單影或源在內F>r的透照方式時，應放在膠片側，其余透照方式應放在射源側。
貼片
采用可靠的方法（磁鐵、繩帶等）將膠片（暗盒）固定在被檢位置上，膠片（暗盒）應與工件表面緊密貼合，盡量不留間隙。
對焦
將射線源安放在適當位置，使射線束中心對準被檢區中心，并使焦距符合工藝規定。
散射線防護
按工藝有關規定執行散射線防護措施。
曝光
在以上各步驟完成后，并確定現場人員放射防護安全符合要求，方可按照工藝規定的參數和儀器操作規則進行曝光。
曝光完成即為整個透照過程結束，曝光后的膠片應及時進行暗室處理。
