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當前位置：> 供求商機> BX-G1502-一體化圖像處理布氏測量系統
關鍵詞：
布氏測量系統 圖像處理布氏測量系統 布氏測量系統設備 高精度布氏測量系統 自動布氏硬度測量系統
產品用途：
是精密的機械結構和力傳感器閉環控制系統相結合的機、電一體化產品。
符合標準GB/231、ISO6506、ASTM E-10
儀器特點：
獨-有的轉塔結構系統：首先用戶自定義測量目標相匹配的硬質合金壓頭、試驗力、保持時間后進行開始試驗，測量完成后，無須移動工件，CCD直接捕獲壓痕圖像，經過計算機進行數據自動化處理，消除人工讀數的疲勞及讀數誤差。整個測量過程效率高，壓痕測量可以在一秒中之內完成。
圖像處理自動布氏硬度測量系統，利用世-界-先-進的數字成像技術在壓痕圖像上自動尋找最-符-合壓痕特點的像素，高速分析，自動讀數。最多時系統會對同一壓痕測量800個直徑，以保證高精度及高重復性。
圖像處理自動布氏硬度計測量系統，突破傳統壓痕讀取技術只能對表面光潔圖像進行測量的局限性，使系統可以在工業車間環境及工件上正常使用。對標準塊壓痕、有陰影壓痕、背景模糊壓痕、橢圓壓痕均自動測量。
技術參數：
測量范圍 | （8～650）HBW | ||
試驗力 | 612.9N（62.5Kgf）、980N(100Kgf)、1226N(125Kgf)、1839N(187.5Kgf)、2452N(250Kgf)、4900N(500Kgf)、7355N（750Kgf）、9800N(1000Kgf)、14700N(1500Kgf)、29400N(3000kgf) | ||
示值精度 | 硬度范圍（HBW） | 示值最大允許誤差％ | 示值重復性％ |
≤125 | ±3.0 | ≤3.5 | |
125＜HBW≤225 | ±2.5 | ≤3.0 | |
＞225 | ±2.0 | ≤2.5 | |
試樣允許最大高度 | 225mm | ||
壓頭中心至機壁最大距離 | 135mm | ||
讀數顯微鏡放大倍率 | 20倍 | ||
讀數顯微鏡鼓輪最小分度值 | CCD測量 | ||
電源電壓 | AC220V | ||
箱體尺寸 | 893mm×720mm×470mm（L×W×H） | ||
凈重 | 160kg | ||
毛重 | 180kg | ||
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