具有高比表面積、孔徑尺寸可調及大孔容的有序介孔材料因其在催化、氣體分離、藥物載體、氣體傳感及電化學能源存儲等領域的廣泛應用前景，成為世界范圍內的研究熱點之一。
中國科學院蘭州化學物理研究所固體潤滑國家重點實驗室低維材料摩擦學研究組在有序介孔材料制備及其應用研究方面取得了一系列新進展。研究人員以具有立方介孔結構的二氧化硅（KIT-6）為模板，利用納米浸漬技術制備出了高度有序的具有三維立方結構的介孔碳（CMK-8），并將這種立方介孔碳作為超級電容器的電極材料。電化學測試表明，所得CMK-8碳材料在2M KOH電解液中具有較高的比電容值（176 F/g）；經硝酸處理后，其電容值可進一步提高到247 F/g，經2000次循環后，其容量仍可達185F/g，表明該材料作為超級電容器電極材料具有潛在的應用價值。相關研究成果發表在近期出版的Journal of Power Source（196, 2011, 10472-10478）上。此外，該課題組還分別利用納米有序的介孔硅SBA-15和介孔碳CMK-3為模板，通過納米浸漬技術制備出了具有較高的壓縮強度、高比表面積和納米有序的介孔Al2O3、SiC和SiOC塊體材料，該類材料同時具有較好的耐高溫特性，有望用作高溫催化劑載體。相關研究成果連續發表在Microporous and Mesoporous Materials（135, 2010, 137-142; 138, 2011, 40-44; 142, 2011, 754–758; 147, 2012, 252-258）期刊上。（來源：中國科學院蘭州化學物理研究所）
