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貨物所在地：廣東深圳市
所在地： 深圳市
更新時間：2025-05-20 10:05:59
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金屬含量分析儀器
儀器介紹：
手持式儀器資料：
合金分析儀技術(shù)規(guī)格
項目 | （標(biāo)準(zhǔn)型）合金分析儀Innov-X Delta |
尺寸與重量 | 外形尺寸：245x250x88mm；重量<1.5KG |
環(huán)境要求 | 環(huán)境濕度0~95%；環(huán)境工作溫度-20℃ ~50℃；亮黃 黑色、銀白色相間 |
激發(fā)源 | 大功率微型直板電子X射線管，內(nèi)置15kV~40kV多段可選擇的電壓；無壓電纜、無射頻噪聲、更好的X射線屏蔽、更好的散熱。 |
射線管靶材 | Au、Ag靶 |
X射線探測器 | 標(biāo)準(zhǔn)型SDD硅漂移探測器 |
濾波器 | 八個濾光片可自動切換 |
光譜束 | 兩個光束段，不同的元素采用不同的電壓與電流，生好的分析效果 |
智能接駁座 | 可對額外電池充電、儀器內(nèi)置電池同時充電并顯示充電進(jìn)度，接駁座能連接電腦交換數(shù)據(jù)，可讓儀器即時標(biāo)準(zhǔn)化，儀器隨時待命狀態(tài) |
開機換電 | 儀器即使在開機狀態(tài)下也可更換電池而并不需要關(guān)機，時間可達(dá)30秒 |
標(biāo)準(zhǔn)化 | 儀器開機并不需要標(biāo)準(zhǔn)化，可以直接測試，標(biāo)準(zhǔn)化僅僅是可選項 |
平衡性 | 儀器具有很好的平衡性，在測試時能立于工作臺上，無需手扶，一鍵式按鈕設(shè)計，即使長時間操作也無疲勞感 |
散熱性 | 超過1/3的機體采用鋁合金外殼設(shè)計，儀器頂部有的槽式散熱裝置，整個體系使散熱非常有效，延長機器壽命, X射線分析儀工作更加更穩(wěn)定，從而故障率極低 |
顯示器固定方式 | 一體機設(shè)計,整機連體構(gòu)造，PDA不可拆卸,可防塵,防霧,防水,故障低 |
數(shù)據(jù)顯示 | 百分比（%）顯示元素含量，元素顯示順序可按能量、濃度值、用戶自定義等方式排序,可統(tǒng)計多次測試的平均值,可接臺式電腦顯示;儀器在測試過程中同步動態(tài)顯示化學(xué)成份 |
數(shù)據(jù)存儲 | ROM128M、RAM128M、2G SD卡，可存儲205000組數(shù)據(jù)與光譜 |
數(shù)據(jù)傳輸 | USB電纜、無線藍(lán)牙進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸，文件可采用TXT,EXCEL格式輸出。 |
處理器CPU | 532MHz CPU 、Freescal，ARM1136-MX31處理器，浮點運算方式，速度大幅提 |
系統(tǒng)CPU外設(shè) | 采用USB總線, I2C,GPIO, 藍(lán)牙, 加速器，實時的時鐘芯片，微型SD 存儲卡 (可存儲2GB 數(shù)據(jù))，GPIO 條帶連接到 機和PSM |
操作系統(tǒng) | 用戶化 windows CE 6.0系統(tǒng) |
Alloy Beam1模式 | , V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb等21元素 |
Alloy Beam2模式 | , V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb PLUS Mg, Al, Si, P等25元素 |
合金建模方式 | 基本參數(shù)法，儀器在分析合金前不需要預(yù)先知道合金種類，實現(xiàn)全自動分析 |
合金種類 | 鐵合金系列、鎳基合金系列、鈷基合金系列、鈦基合金系列、銅基系列、6. 溫合金、鉬鎢合金、鋁合金、混雜合金系列 |
合號 | 內(nèi)置合號351種，用戶可自定義300種合號，能同時分析的合金651種，能分析的合金達(dá)萬種， |
小樣品測試 | 不規(guī)則或小型樣品的補償性測試方法能檢測很小或很少的樣品,如直徑為0.04mm的細(xì)絲也能立即辨認(rèn) |
鋁合金 | 能測試Mg, Al, Si, P等元素,能識別全系列的39種鋁合 |
直讀光譜儀資料：
這款CMOS光譜儀，既包含了CCD光譜儀的全譜特性，又具備PMT光譜儀對非金屬元素的極低檢出限，整機設(shè)計合理，操作簡單易學(xué)，具有數(shù)據(jù)，長期穩(wěn)定性好等優(yōu)點。
應(yīng)用領(lǐng)域
冶金、鑄造、機械、科研、商檢、汽車、石化、造船、電力、航空、核電、金屬和有色冶煉、加工和回收工業(yè)中的各種分析。
可檢測基體
鐵基、銅基、鋁基、鎳基、鈷基、鎂基、鈦基、鋅基、鉛基、錫基、銀基。
主要技術(shù)參數(shù)
v 光學(xué)系統(tǒng)：帕型-龍格 羅蘭圓全譜真空型光學(xué)系統(tǒng)
v 波長范圍：140~680nm
v 光柵焦距：401mm
v 探 測 器：性能CMOS陣列/CCD陣列
v 光源類型：數(shù)字光源，能預(yù)燃技術(shù)（HEPS）
v 放電頻率：100-1000Hz
v 放電電流：大500A
v 工作電源：AC220V 50/60Hz 1000W
v 檢測時間：依據(jù)樣品類型而定，一般20S左右
v 電極類型：鎢材噴射電極
v 分析間隙：4mm
v 其他功能：真空，溫度，軟件自動控制；壓力，通訊監(jiān)測
主要特點
v 性能光學(xué)系統(tǒng)
采用精度的CMOS元件可測定非金屬元素如C、P、S、As、B、N以及各種金屬元素含量；測定結(jié)果，重復(fù)性及長期穩(wěn)定性hao。
v 自動光路校準(zhǔn)
v 插拔式透鏡設(shè)計
真空光學(xué)系統(tǒng)采用*的入射窗與真空隔離，可在真空系統(tǒng)工作狀態(tài)下進(jìn)行操作，光學(xué)透鏡采用插拔式透鏡結(jié)構(gòu)，日常清洗維護(hù)方便快捷。
v 真空防返油技術(shù)
v 開放式激發(fā)臺
開放式激發(fā)臺機靈活的樣品夾設(shè)計，以滿足客戶現(xiàn)場的各種形狀大小的樣品分析；配合使用小樣品夾具，線材低分析可達(dá)到3mm。
v 噴射電極技術(shù)
v 集成氣路模塊
v 數(shù)字化激發(fā)光源
v 速數(shù)據(jù)采集
儀器采用性能CMOS檢測元件，具有每塊CMOS單獨超速數(shù)據(jù)采集分析功能，并能自動實時監(jiān)測控制光室溫度、真空度、氬氣壓力、光源、激發(fā)室等模塊的運行狀態(tài)。
v 以太數(shù)據(jù)傳輸
v 多基體分析
v 軟件中英文系統(tǒng)
儀器軟件操作簡單，*兼容于Windows7/8/10系統(tǒng)。
金屬含量分析儀器
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