電子顯微鏡領域需要對樣本進行鍍膜處理才能改善樣本的成像效果。在樣本上形成一層金屬導電層可抑制電荷聚積、減少熱損傷，并改善SEM對樣品拓撲結構檢測所需的二次電子信號量。在x射線顯微分析中，網格上支持膜，TEM觀察復型樣品中的背底支撐膜，涉及既對電子束透明但同時具備導電效果的精細碳膜。具體需要采用的鍍膜技術取決于分辨率和應用。
SEM成像前所需的鍍膜處理
導電性很差或不導電的材料樣本（陶瓷、聚合物等）需要碳鍍膜或金屬鍍膜。低溫樣本經過冷凍斷裂后進行金屬鍍膜處理（徠卡EM ACE600冷凍斷裂和徠卡EM VCT500），并在低溫SEM下成像。
TEM成像前的鍍膜處理
由聚醋酸甲基乙烯脂（formvar）所覆蓋的TEM網格需要進行碳鍍膜處理來獲得導電性能。使用輝光放電處理網格，否則溶液不會粘附并分布在網格上。冷凍斷裂樣本以低角度進行金屬鍍膜處理，然后再對薄膜進行碳鍍膜處理（Leica EM ACE600冷凍斷裂或徠卡EM ACE900），從而生成可在TEM中成像的復型。
濺射鍍膜
SEM的濺射鍍膜是一種工藝過程，是將導電金屬如金（Au）、金/鈀（Au/Pd）、鉑（Pt）、銀（Ag）、鉻（Cr）或銥（Ir）等超薄導電金屬的涂層鍍膜在不導電或導電性很差的樣本上。濺射鍍膜可防止因靜電場的累積而使樣本電荷聚積。濺射鍍膜還能增加在SEM中從樣本表面檢出的二次電子量，從而提高信噪比。用于SEM的濺射薄膜厚度通常為2-20nm。
SEM樣本采用金屬濺射鍍膜的優勢：
碳蒸鍍
碳的熱蒸發廣泛用于電子顯微鏡的樣本制備。在一個真空系統內，在兩個高電流電極之間安裝一個碳源 – 無論采用線狀還是棒狀形式。當碳源加熱到其蒸發溫度時就會有一股細小的碳流沉積在樣本上。碳蒸鍍在EM電子顯微鏡中的主要應用是X射線顯微分析和（TEM）網格上的樣本支撐薄膜。
電子束蒸鍍
金屬和碳都可以被蒸鍍。電子束蒸鍍方法可以得到精細鍍膜，是一種非常有方向性的鍍膜過程，其鍍膜區域比較有限。電子匯聚在靶材上，靶材得到加熱并進一步蒸發。電子束中的帶電粒子被移除。因此，一束電量很低的電子束打到樣品表面。熱量降低，帶電粒子對樣本的影響會減少。少數幾次運行后，電子源須重新加載并清理。一般來說，在必須進行定向鍍膜（投影和復型）或需要精細鍍膜時使用電子束蒸發鍍膜。
低溫技術介紹
冷凍斷裂包括一系列技術，這些技術可揭示并復制細胞器及其他膜結構的內部組成，以便在電子顯微鏡下進行檢查。冷凍蝕刻通過升華去除冰層，暴露出原本隱藏的膜表面。
冷凍干燥簡稱凍干處理，在高真空條件下（升華）可去除冷凍樣本中的水分。這樣一來就能夠獲得干燥穩定的樣本并且可在電子顯微鏡下成像。
應用
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