兩年一屆的世界粉末冶金大會暨展覽會在亞、美、歐三大洲輪流舉行，繼日本橫濱、美國奧蘭多、德國漢堡之后，2018世界粉末冶金大會暨展覽會（WORLDPM2018）將于9月17-19日在華舉行。主辦單位為中國金屬學會（CSM）和中國粉末冶金產業技術創新戰略聯盟（CPMA），支持單位有亞洲粉末冶金協會（APMA）、中國臺灣粉體及粉末冶金協會（TPMA）、歐洲粉末冶金協會（EPMA）和美國金屬粉末工業聯合會（MPIF）。預計屆時將會有超過450篇論文、200個展位和1000名以上的參會人員。
Retsch Technology（萊馳科技）期待著與您相見，一起切磋粉末冶金行業的儀器使用心得。現場將展示Retsch Technology（萊馳科技）的干濕兩用粒度粒形分析儀Camsizer X2，采用雙CCD鏡頭，依據ISO13322-2動態圖像分析技術標準，測量范圍0.6um-8mm，現場演示做樣，可檢測金屬粉末的球形度、粒度分布、透明度、縱橫比、對稱性等，對于易團聚的粉體顆粒測試重復性佳，可與篩分結果進行擬對。動態圖像法是德國增材制造行業的標準方法。針對測量金屬粉末的球形度和粒度分布，我們將與您面對面進行深入交流。
展會時間：2018年9月17日至19日
展會地址：北京國家會議中心（北京市朝陽區天辰東路7號）
展位號：A115
交通：地鐵15號線奧林匹克公園站
我們誠邀您參加2018世界粉末冶金大會暨展覽會（WORLDPM2018）！Retsch Technology（萊馳科技）期待在北京與您相見！
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