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◆可測(cè)量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度
◆可通過CCD攝像機(jī)來觀察及選擇任意的微小面積以進(jìn)行微小面積鍍層厚度的測(cè)量，避免直接接觸或破壞被測(cè)物。
◆薄膜FP法軟件是標(biāo)準(zhǔn)配置，可同時(shí)對(duì)多層鍍層及合金鍍層厚度和成分進(jìn)行測(cè)量。此外，也適用于無鉛焊錫的應(yīng)用。
◆備有250種以上的鍍層厚度測(cè)量和成分分析時(shí)所需的標(biāo)準(zhǔn)樣品。
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
詳細(xì)介紹
X光金屬鍍層測(cè)厚儀銷售Micro Pioneer XRF-2000系列熒光X射線金屬鍍層測(cè)厚儀可用于測(cè)量一般工件、PCB及五金、半導(dǎo)體等產(chǎn)品的各種金屬鍍層的厚度。只需要10-30秒即可獲得測(cè)量結(jié)果, zui小測(cè)量面積為直徑為0.1mm的圓面積; 測(cè)量范圍：0-35um;
X光金屬鍍層測(cè)厚儀銷售其特點(diǎn)為：激光自動(dòng)對(duì)焦、全自動(dòng)XYZ樣片臺(tái)、簡(jiǎn)易自動(dòng)對(duì)位、具溫度補(bǔ)償功能、十字線自動(dòng)調(diào)整、可自行設(shè)計(jì)報(bào)告格式、多鍍層及電鍍液分析、具有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格、五個(gè)可選準(zhǔn)直器(0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.05X0.3mm)。是非破壞性測(cè)厚儀器的*機(jī)型。測(cè)量精度：誤差控制在±5%.
標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格
主機(jī)箱 | |
輸入電壓 | AC220±10% 50/60HZ |
溝通方法 | RS-232C |
溫度控制 | 前置放大及機(jī)箱溫度控制 |
對(duì)焦 | 激光自動(dòng)對(duì)焦 |
樣品對(duì)位 | 激光對(duì)位 |
安全裝置 | 若測(cè)量中箱門打開，X射線會(huì)在0.5秒內(nèi)關(guān)閉 |
表面泄漏 | 少于1 SV |
多通道分析 | |
通道數(shù)量 | 1024ch |
溫度控制 | 自動(dòng)前置放大溫度控制 |
脈沖處理 | 微電腦高速處理器 |
X射線源 | |
X射線管 | 油冷，超微細(xì)對(duì)焦（選項(xiàng)） |
高壓 | 0 - 50KV（程控） |
管電流 | 0 - 1mA(程控) |
目標(biāo)靶 | W靶（可選Mo或Be） |
準(zhǔn)直器 | |
種類 | 固定型或自動(dòng)型（選項(xiàng)） |
固定種類大小 | 可選0.1,0.2,0.3,0.4,0.05X0.3mm 其他大?。ㄟx項(xiàng)） |
自動(dòng)種類大小 | 0.1,0.2,0.3,0.4,0.05X0.3mm |
計(jì)算機(jī)系統(tǒng) | |
計(jì)算機(jī) | IBM相容 |
顯示器 | 彩色顯示器 |
打印機(jī) | 噴墨彩色打印機(jī) |
校正 | |
應(yīng)用 | 單鍍層，雙鍍層，合金鍍層，電鍍液 |
修正功能 | 密度修正，標(biāo)準(zhǔn)樣品再校正 |
2D、3D隨機(jī)位置測(cè)量 | |
2D | 均距表面測(cè)量 |
3D | 表面排列處理測(cè)量 |
隨機(jī)位置 | 任意設(shè)定測(cè)量點(diǎn) |