XRF分析是*的測量鍍層厚度的方法。這種分析快速、無損且準(zhǔn)確率非常高。然而，當(dāng)您每天需要測量數(shù)百或數(shù)千件樣品時，您需要盡可能減少測量次數(shù)，同時保持讀數(shù)。問題是如何在切實可行的短測量時間內(nèi)找到能使您獲得所需準(zhǔn)確性的佳點。

測量時間的影響

使用XRF分析，測量時間越長，讀數(shù)越。對于鍍層厚度，這意味著鍍層越薄，可允許公差越小，則需要更長的測量時間。但這種相關(guān)性并非線性關(guān)系。如需將精密度提高2倍，您需要將測量時間提高4倍。

但實際情況并非如此簡單，因為影響測量時間的另一個因素是準(zhǔn)直器尺寸。

使用x射線準(zhǔn)直器是為了設(shè)定樣品被測區(qū)域的目標(biāo)尺寸?；疽笫菧y量區(qū)域適合部件的尺寸和幾何形狀。如果目標(biāo)區(qū)域過大，則測量斑點將涵蓋樣品周圍的區(qū)域，并將給出樣品和樣品周圍任何東西的混合結(jié)果。如果樣品旁邊無任何東西，則測量結(jié)果可能不正確，且儀器將再次給出錯誤結(jié)果。

因此，您可能認(rèn)為好的辦法是使用小的準(zhǔn)直器，以保證高準(zhǔn)確度。但這會產(chǎn)生一個問題。準(zhǔn)直器越小，精密度越差。如果需要保持一定的精密度，可能需要改變測量時間。佳解決方案是使用適合您的樣品的準(zhǔn)直器。如果無法采取通用尺寸方法，則您需要理解準(zhǔn)直器尺寸、時間和精密度之間的關(guān)系，并根據(jù)需要調(diào)整XRF。

控制極限、測量時間和置信度

讓我們看看測量時間的實際效果及其如何影響您的工藝。假設(shè)您的鍍層厚度需要介于給定的小值（控制下限，LCL）和大值（控制上限，UCL）之間。也可以說，LCL是有效鍍層的小厚度，UCL是部件在規(guī)定的大公差內(nèi)的大電鍍厚度。為控制成本，大多數(shù)工廠將需要控制其工藝，以使鍍層厚度盡可能靠近LCL，同時確保不會低于這一臨界規(guī)格。

為清楚起見，我們將使用一些數(shù)字以顯示可接受公差如何隨測量時間而變化（這些數(shù)字只用于說明，不應(yīng)用作工藝控制的基礎(chǔ)）。

如果您的LCL是200 µin，則您的目標(biāo)鍍層厚度需要高于該值多少呢？這就與您的測量時間有關(guān)聯(lián)。如果您想將測量時間保持在5秒以內(nèi)，則通過使用上表中的數(shù)字可知，您必須將目標(biāo)鍍層厚度設(shè)置為260 µin，以確保您的鍍層厚度始終高于臨界200 µin（LCL@200 µin+3σ精密度@60 µin）。但如果您可以接受80秒的測量時間，這意味著您的操作可以更接近LCL（+/-15 µin），且您的目標(biāo)鍍層厚度將為215 µin。

較短的測量時間允許您增加測試頻率或使用XRF設(shè)備進行其他類型的分析。其還可讓您的操作員騰出時間用于執(zhí)行其他任務(wù)。在第二種情況下，電鍍化學(xué)品的成本可能會更低，但在實踐中，您必須將其與額外測量時間的成本進行權(quán)衡。具體取決于您自身的工藝工作流和生產(chǎn)負(fù)荷。