二手 TA 耐馳 島津 差示掃描量熱儀DSCDSC的應(yīng)用廣泛性

DSC技術(shù)廣泛應(yīng)用于塑料、橡膠、纖維、涂料、粘合劑、醫(yī)藥、食品、生物有機(jī)體、無機(jī)材料、金屬材料以及復(fù)合材料等多個(gè)領(lǐng)域。它能夠深入研究材料的熔融與結(jié)晶過程、玻璃化轉(zhuǎn)變、相轉(zhuǎn)變、液晶轉(zhuǎn)變、固化反應(yīng)、氧化穩(wěn)定性，以及精確測(cè)定物質(zhì)的比熱和純度。此外，DSC還可用于研究混合物各組分的相容性，并有助于計(jì)算結(jié)晶度和反應(yīng)動(dòng)力學(xué)參數(shù)等關(guān)鍵數(shù)據(jù)。

DSC的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)

在DSC技術(shù)的應(yīng)用過程中，涉及到多項(xiàng)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，如GB/T 19466.1-2004塑料差示掃描量熱法（DSC）第1部分通則，以及GB/T 19466.3-2004塑料差示掃描量熱法（DSC）第3部分熔融和結(jié)晶溫度及熱焓的測(cè)定等。這些標(biāo)準(zhǔn)為DSC技術(shù)的正確應(yīng)用提供了有力的支持和指導(dǎo)。同時(shí)，進(jìn)行DSC測(cè)試時(shí)，對(duì)樣品的要求也至關(guān)重要，它直接影響到測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性和可靠性。

樣品要求

在進(jìn)行DSC測(cè)試時(shí)，樣品的準(zhǔn)備至關(guān)重要。通常，粉末樣品的量應(yīng)至少達(dá)到10毫克左右，以確保測(cè)試的準(zhǔn)確性。對(duì)于塊體樣品，其直徑則不應(yīng)超過特定規(guī)格，以確保樣品能夠在DSC儀器中正確且有效地進(jìn)行測(cè)試。這些細(xì)節(jié)的把控，對(duì)于確保DSC測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性和可靠性而言。

樣品尺寸與量要求

在進(jìn)行DSC測(cè)試時(shí)，除了確保樣品的質(zhì)量和純凈度外，樣品的尺寸和量也有著嚴(yán)格的要求。對(duì)于塊體樣品，其尺寸應(yīng)控制在3mm×3mm×2mm以內(nèi)，底面需保持平整，并與坩堝充分接觸，以確保測(cè)試的準(zhǔn)確性。同時(shí)，為避免影響測(cè)試結(jié)果，樣品的質(zhì)量也不得超過30毫克。對(duì)于液體樣品，則至少需要提供約1毫升的量，以滿足DSC測(cè)試的需求。這些細(xì)節(jié)的把控，對(duì)于確保DSC測(cè)試的順利進(jìn)行和結(jié)果的可靠性具有重要意義。

二手 TA 耐馳 島津 差示掃描量熱儀DSC測(cè)試過程中的關(guān)鍵注意事項(xiàng)

在DSC測(cè)試過程中，我們必須特別小心，確保樣品在測(cè)試溫度范圍內(nèi)不會(huì)發(fā)生揮發(fā)或分解。這是因?yàn)槿魏螕]發(fā)或分解都可能導(dǎo)致設(shè)備污染，進(jìn)而影響數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性，使得數(shù)據(jù)結(jié)果無法真實(shí)反映樣品的相變等熱效應(yīng)。為確保安全與準(zhǔn)確，如果我們對(duì)樣品的揮發(fā)或分解情況不夠了解，建議首先通過熱重分析（TG）來判斷樣品是否有失重現(xiàn)象（請(qǐng)注意，DSC測(cè)試的上限溫度必須低于TG的起始失重溫度）。此外，對(duì)于含能材料，其進(jìn)樣量通常不超過1毫克，并且建議使用高壓坩堝以確保測(cè)試的安全性。

DSC峰不對(duì)稱的原因解析

DSC峰的不對(duì)稱性，通常受到多個(gè)因素的影響。其中，樣品量、升溫速度以及測(cè)試氣氛都是關(guān)鍵因素。隨著升溫速度的增加，峰形會(huì)發(fā)生變化，導(dǎo)致峰的不對(duì)稱或規(guī)整性受到影響。此外，若樣品在DSC測(cè)試過程中發(fā)生分解或揮發(fā)，也會(huì)對(duì)峰形造成影響，進(jìn)而影響數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性。

單獨(dú)DSC測(cè)試的樣品要求與溫度選擇
對(duì)于單獨(dú)的DSC測(cè)試，需要確保樣品在測(cè)試過程中不會(huì)發(fā)生分解，同時(shí)使用密封坩堝進(jìn)行測(cè)試。測(cè)試溫度應(yīng)低于樣品的分解溫度，以確保測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性。這一溫度范圍可以通過熱重分析（TG）數(shù)據(jù)來判斷。

DSC測(cè)試過程中基線不平的原因
在DSC測(cè)試過程中，基線的不平可能受到多種因素的影響。其中包括樣品本身的熱量變化、反應(yīng)持續(xù)吸熱或放熱等。當(dāng)反應(yīng)吸放熱量較少時(shí)，可能不會(huì)產(chǎn)生明顯的峰，從而在宏觀上表現(xiàn)為基線的不平。此外，在TG-DSC聯(lián)用測(cè)試中，DSC基線的不平情況可能更為常見。