VT4 .25 貝克真空泵賦能精密電子制造真空方案
| 參考價 | ￥ 5700 |
| 訂貨量 | ≥1件 |
- 公司名稱 東莞市飛粵真空科技有限公司
- 品牌 Becker/德國貝克
- 型號 VT4 .25
- 產地 中國東莞
- 廠商性質 經銷商
- 更新時間 2025/4/19 10:43:07
- 訪問次數 29
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BUSCH普旭，Rietschle里其樂/偉力，Leybold萊寶，Becker貝克，英國BOC Edwards愛德華，日本ULVAC愛發科，Orion好利旺，TAIKO大晃，法國ALCATEL阿爾卡特，Pfeiffer普發等。
| 應用領域 | 能源,電子/電池,包裝/造紙/印刷,鋼鐵/金屬,電氣 |
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在電子行業向微型化、高集成度方向發展的今天，真空技術已成為半導體制造、顯示面板生產、電子元件封裝等核心工藝的關鍵支撐。作為真空技術品牌，貝克真空泵（Busch Vacuum Solutions）通過創新技術矩陣，為電子行業客戶提供全流程真空系統解決方案。
核心應用場景解析
1. 半導體晶圓制造
- 晶圓蝕刻工藝：搭載干式螺桿真空泵，實現納米級刻蝕精度，無油污染設計滿足Class 1潔凈室要求
- 化學氣相沉積（CVD）：多級羅茨泵組提供穩定真空環境，確保薄膜沉積均勻性差<0.5%
- 離子注入工藝：配備智能變頻控制系統，真空度波動范圍控制在±0.1Pa以內
2. 光伏與LED生產
- 太陽能電池鍍膜：COBRA螺桿真空泵實現連續2000小時運行，支持PERC/TopCon技術升級
- LED外延生長：集成式真空系統將MOCVD設備抽速提升30%，氦氣回收效率達92%
3. 平板顯示制造
- OLED真空蒸鍍：磁懸浮分子泵實現10^-6 Pa極限真空，保障有機材料沉積純度
- LCD液晶灌注：模塊化真空站支持多腔體并行作業，良品率提升至99.3%
4. 電子元件封裝
- 芯片級封裝（CSP）：微型渦旋泵實現0.1秒快速抽真空，支持BGA/Flip Chip封裝工藝
- MEMS器件封裝：潔凈真空環境控制微粒數<10顆/m3（ISO 5級標準）
貝克技術優勢矩陣
| 技術維度 | 行業痛點解決方案 | 客戶價值體現 |
| 可靠性 | DLC涂層技術延長關鍵部件壽命3倍 | 設備綜合利用率（OEE）提升18% |
| 節能性 | IE4能效標準+余熱回收系統 | 單臺年節電成本降低￥12.6萬 |
| 智能控制 | IoT遠程監控+預測性維護系統 | 非計劃停機時間減少76% |
| 模塊化設計 | 可擴展真空站支持產能柔性調整 | 產線改造成本節省45% |
| 定制服務 | 行業專家團隊提供工藝適配解決方案 | 新產品導入周期縮短30天 |
典型應用案例
案例1：某12英寸晶圓廠升級項目
- 挑戰：原有真空系統能耗占全廠8%，維護成本年增25%
- 方案：部署20臺COBRA NC 1300干式螺桿泵+控制系統
- 成果：
- 真空能耗降低42%（年節約電費￥860萬）
- MTBF延長至38,000小時
- 獲得SEMI S2認證
案例2：柔性OLED量產線建設
- 需求：滿足8.5代線10^-5 Pa真空度，抽氣時間<90秒
- 方案：定制化MINK爪式泵+渦輪分子泵組合系統
- 成效：
- 生產節拍提升22%
- 產品色域達到110% NTSC
- 通過TüV零碳工廠認證
行業趨勢應對方案
針對電子行業演進，貝克提供前瞻性技術支持：
- 第三代半導體：GaN/SiC器件制造專用耐腐蝕真空系統
- 封裝：3D IC集成所需的多層級真空解決方案
- 微型化趨勢：適配晶圓薄化工藝的精密真空夾具
-5G通信：高頻PCB板制造的真空層壓技術套件
貝克真空泵賦能精密電子制造真空方案
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