1、 減薄單元采用軸向進給(ln-Feed)磨削原理，兼容Φ100~300mm晶圓磨削減薄加工。

2、設備配有MARPOSS在線測量儀單元，加工時實時測量產品厚度，精確控制減薄厚度。也可選配非接觸測量NCG單元。

3、設備核心是具有自主產權的2個靜壓氣浮磨削主軸、3個高精度晶圓主軸及1個高剛度大直徑氣浮回轉工作臺構造的全自動磨削減薄機。

4、全自動上下料。可進行4寸(40um)~ 12寸(80um)超薄晶圓加工。

5、分別在前面、左面、右面各配置了1臺觸摸式液晶顯示器，方便在不同區域作業需求，提高了操作便利性。控制畫面可同步顯示加工狀況和設備狀態，操作人員只要觸摸控制畫面上的按鈕，就可以簡單地完成操作。

    全自動晶圓減薄機主要用于藍寶石襯底、硅片、陶瓷片、光學玻璃、適用于4/6/8英寸晶圓研削的雙主軸三工位全自動減薄機，搭配高精度主軸，配置機械手上下片，集成自動對中、傳送定位、清洗干燥功能，實現干進干出的全自動運行。設備具有自動測厚、多段研削、超負載等待等功能，加工精度高。