德國osiris去邊機：EBR，對半導體晶圓進行去邊處理，去除晶圓邊緣的不良部分，去除氧化層、清潔表面等，以提高晶圓的質量和加工性能。
一般應用于半導體行業，對晶圓進行邊緣去除處理，確保晶圓邊緣的平整和清潔，以提高晶圓的加工質量和精度。或者是光伏產業，對硅片進行邊緣去除處理，確保硅片的表面質量，提高太陽能電池的轉換效率。
除了半導體和光伏產業，EBR去邊機還在其他領域有應用，如集成電路封裝、傳感器制造、醫療器械等領域，用于對各種基板和器件進行邊緣處理。
smartEBR 用于清潔扁平或缺口晶圓的邊緣。
UNIXX EBR A20
（200x200mm） 獨立的smartEBR系統。（單底座）
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