H、L、PCB X-RAY膜厚儀測(cè)試儀韓國XRF-2020測(cè)厚儀
| 參考價(jià) | ￥ 98000 |
| 訂貨量 | ≥1件 |
- 公司名稱 深圳市仟鋰馬科技有限公司
- 品牌 其他品牌
- 型號(hào) H、L、PCB
- 產(chǎn)地 韓國
- 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
- 更新時(shí)間 2023/8/14 12:03:15
- 訪問次數(shù) 174
X-RAY膜厚儀分析測(cè)量金屬厚度及物質(zhì)成分合金鍍層全自動(dòng)臺(tái)面多層測(cè)量分析
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| 產(chǎn)地類別 | 進(jìn)口 | 價(jià)格區(qū)間 | 面議 |
|---|---|---|---|
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 化工,建材,電子,綜合 |
X-RAY膜厚儀測(cè)試儀韓國XRF-2020測(cè)厚儀
品牌：微先鋒Microp
應(yīng)用：測(cè)量各類五金電鍍,電子連接器端子等。
可測(cè)金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鈀,銠,鉑,鋅鎳合金等鍍層。
可測(cè)單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層等。
廣泛，適應(yīng)電鍍生產(chǎn)企業(yè)，產(chǎn)品來料檢測(cè)等。
儀器
特點(diǎn):
全自動(dòng)臺(tái)面，自動(dòng)雷射對(duì)焦，多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量。
儀器全系均為全自動(dòng)臺(tái)，自動(dòng)雷射對(duì)焦。
多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量。
可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換。
韓國MicroP
XRF-2020鍍層測(cè)厚儀功能應(yīng)用：
檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,端子連接器,線路板,半導(dǎo)體等膜厚。
可測(cè)單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層,不限底材。
單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等。
雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等。
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等合金鍍層。
鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等。
檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,PCB板，LED支架半導(dǎo)體連接器等電鍍層厚度。
測(cè)量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等。
可測(cè)單層、雙層、多層、合金鍍層測(cè)量，不限底料。
XRF-2020鍍層測(cè)厚儀，電鍍膜厚測(cè)試儀
X射線鍍層測(cè)厚儀，X-RAY電鍍膜厚儀，X熒光鍍層測(cè)厚儀
儀器全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦,多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量。
多個(gè)準(zhǔn)直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm。
X-RAY電鍍測(cè)厚儀韓國先鋒膜厚儀。
可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換。
電鍍測(cè)厚儀先鋒XRF-2020膜厚儀
產(chǎn)品功能：
1. 采用X射線熒光光譜法無損測(cè)量金屬鍍層厚度,單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層,不限基材。
1. 鍍層元素范圍：鈦～鈾，包含常見的金、鎳、銅、銀、錫、鋅、金，鉻，鋅鎳合金等。
2. 鍍層層數(shù)：可測(cè)5層。
3. 測(cè)量產(chǎn)品位置尺寸：標(biāo)準(zhǔn)配備0.2mm準(zhǔn)直器,測(cè)量產(chǎn)品大于0.4mm(可訂制更小準(zhǔn)直器)
4. 測(cè)量時(shí)間：通常15秒。
5. H型號(hào)機(jī)箱容納樣品尺寸：550 x 550 x 100 mm (長x寬x高)。
6 L型號(hào)機(jī)箱容納樣品尺寸：550 x 550 x 30 mm (長x寬x高)。
7. 測(cè)量誤差：通常小于5%，視樣品具體情況而定。
8. 可測(cè)厚度范圍：通常0.01微米到60微米，視樣品組成和鍍層結(jié)構(gòu)而定。
產(chǎn)品參數(shù)：
X射線光管 鎢靶，焦斑尺寸0.2-0.8mm
高電壓 50千伏（1毫安）可根據(jù)軟件控制優(yōu)化。
探測(cè)器 高分辨氣體正比計(jì)數(shù)探測(cè)器。
準(zhǔn)直器 單一固定準(zhǔn)直器直徑0.2mm。(可選或訂制其他規(guī)格)
X-RAY膜厚儀測(cè)試儀韓國XRF-2020測(cè)厚儀
全自樣品臺(tái)，自動(dòng)雷射對(duì)焦
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