G200 納米壓痕儀 Nano Indenter
| 參考價 | ￥2000000-￥10000000 |
- 公司名稱 深圳市今浩儀器設(shè)備有限公司
- 品牌其他品牌
- 型號G200
- 所在地成都市
- 廠商性質(zhì)代理商
- 更新時間2023/4/13 17:19:55
- 訪問次數(shù) 217
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| 產(chǎn)地類別 | 進口 | 價格區(qū)間 | 面議 |
|---|---|---|---|
| 儀器種類 | （微）納米劃痕儀 | 應用領(lǐng)域 | 建材/家具,電子/電池,航空航天,汽車及零部件,綜合 |
產(chǎn)品詳情
納米壓痕儀 Nano Indenter可提供納米級的力學測試功能，簡單易用，能夠精確進行各種力學定量分析。G200X 納米壓痕儀 Nano Indenter系統(tǒng)中配置了高精度納米馬達樣品臺、樣品安裝系統(tǒng)和高分辨率光學顯微鏡。InView軟件、InQuest控制器和InForce驅(qū)動器讓KLA全線壓痕產(chǎn)品系列具有一致的性能。 G200X系統(tǒng)可選功能包括連續(xù)剛度測量(CSM)、掃描探針顯微成像、劃痕測試、動態(tài)力學分析頻率掃描，、IV電壓電流特性測試、超高速壓痕測試和沖擊測試等等。
主要功能
電磁驅(qū)動器可輕松實現(xiàn)載荷和位移的寬動態(tài)范圍的控制
高分辨率光學顯微鏡與精密XYZ 移動系統(tǒng)結(jié)合，實現(xiàn)高精度觀察與定位測試樣本。
便捷的樣本安裝臺與多樣本定位設(shè)置功能實現(xiàn)高通量測試。
高度模塊化設(shè)計，設(shè)備提供掃描探針成像功能、劃痕及磨損測試功能、高溫納米力學測試功能、連續(xù)剛度測試(CSM) 和高速3D及4D力學圖譜等模塊化升級選件。
直觀的用戶操作界面便于快速的進行測試設(shè)置；僅需點擊幾下鼠標即可完成復雜測試的參數(shù)設(shè)置。
實時高效的實驗控制，簡單易用的測試流程開發(fā)和測試參數(shù)設(shè)置。
全新的InView軟件，提供用于分析數(shù)據(jù)的Review軟件和生成各種綜合性測試報告的 InFocus軟件。
發(fā)明并獲得美國R&D獎的材料表面力學圖譜功能和高速測試功能，極大的提高了定量數(shù)據(jù)的可靠性。
InQuest高速數(shù)字控制器，數(shù)據(jù)采集速率可達100kHz，時間響應常數(shù)為20µs。
主要應用
高速硬度和模量測量 (基于Oliver-Pharr 模型)
高速材料表面力學特性分布測量
ISO 14577 標準化硬度測試
薄膜及涂層測試
界面附著力測量
斷裂韌性測量
粘彈性測量,儲能模量和損耗模量及損耗因子
掃描探針顯微成像（3D 成像）
定量劃痕和磨損測試
高溫納米壓痕測試
IV電學測試
行業(yè)分布
高校、科研實驗室和研究所
半導體芯片行業(yè)
PVD/CVD 硬質(zhì)涂層（DLC、TiN)
MEMS：微機電系統(tǒng)/納米級通用測試
陶瓷與玻璃
金屬與合金
制藥
膜層材料與油漆
復合材料
電池與儲能
汽車與航空航天
應用
硬度與模量測試 (Oliver-Pharr模型)
在薄膜的工藝控制和制造過程中，表征其力學性能至為重要，其中包括汽車行業(yè)的涂層質(zhì)量，以及半導體制造中的前道和后道工藝控制等。
G200X納米壓痕儀可在寬泛材料上測量硬度和模量，對從超軟凝膠類樣品到硬質(zhì)涂層等各種材料提供解決方案。更快，更好和更具成本效益的解決方案為生產(chǎn)線提供可靠的品質(zhì)控制及保障。
高速材料力學性能圖譜功能
對于包括復合材料在內(nèi)的許多材料而言，不同區(qū)域之間的力學性能可能會有很大差異。 G200X系統(tǒng)能夠在X軸和Y軸方向上各提供 100 毫米的樣品臺移動，并在Z軸方向上提供25毫米的移動，在大面積樣本區(qū)域下輕松表征不同厚度，寬度，長度的樣本。可升級選件NanoBlitz 力學形貌圖譜和斷層譜圖 軟件能夠快速輸出力學性能的彩色分布圖。
ISO 14577 硬度測試
Nano Indenter G200X 包括預先內(nèi)置的ISO 14577測試方法，可根據(jù)ISO 14577 標準測量材料硬度。該測試方法可以自動測量并輸出楊氏模量、儀表硬度、維氏硬度和歸一化壓痕功。
界面附著力測試
膜層材料的界面粘附性的測量對于幫助用戶了解薄膜的失效模式至關(guān)重要。內(nèi)應力的存在常常會導致鍍層樣品的薄膜分層現(xiàn)象，Nano Indenter G200X系統(tǒng)可以通過膜層界面的斷裂及黏附特性和殘余應力等性能的測試，實現(xiàn)對多層界面的性能評估。
斷裂韌性測試
斷裂韌性反映了結(jié)構(gòu)阻止宏觀裂紋失穩(wěn)擴展能力，是結(jié)構(gòu)抵抗裂紋脆性擴展的參數(shù)。低斷裂韌性值意味著樣品存在的缺陷。G200X*的剛度成像功能可以輕松地對材料的斷裂韌性進行評估。（剛度分布測量需要連續(xù)剛度測量和NanoVision選件）
粘彈材性測試
聚合物是結(jié)構(gòu)異常復雜的材料，力學性能易受其化學特性、加工工藝和熱力學歷史的影響。力學性能取決于母鏈的類型和長度、支化、交聯(lián)、應變、溫度和頻率等，而這些因素通常是相互關(guān)聯(lián)的。G200X可在特定測試環(huán)境中對相關(guān)聚合物樣本進行力學測試，為聚合物高分子材料設(shè)計參數(shù)決策提供了有價值的數(shù)據(jù)信息。
納米壓痕測試所需樣本尺寸小，樣本制備要求簡單，可高效簡化這種特定環(huán)境的測量。Nano Indenter G200X 系統(tǒng)還可以通過與材料充分接觸的同時激發(fā)高頻振動來測量聚合物樣品的復合模量和粘彈性。
掃描探針顯微成像 (3D 成像)
Nano Indenter G200X 系統(tǒng)提供兩種掃描探針顯微成像方式，用戶可利用三維成像來表征斷裂韌性研究中產(chǎn)生的裂紋長度等。 Nano Indenter G200X 與NanoVision選件結(jié)合，可提供高達1nm步進的橫向分辨率的高精度PZT樣品臺，實現(xiàn)高精度定位，100µm x 100µm的橫向掃描范圍。Nano Indenter G200X測試平臺標準的高精度X/Y 納米馬達臺與Inview 軟件及掃描測量選件結(jié)合，可提供500µm x 500µm的橫向掃描范圍。
定量劃痕和磨損測試
G200X 系統(tǒng)可以對多種材料進行劃痕和磨損測試。在涂層和薄膜經(jīng)過化學機械拋光 (CMP) 和引線鍵合等的多種工藝處理的時候，其強度及其對基材的附著力會備受考驗。在加工工藝中，材料是否能抵抗塑性變形并保持完整而不從襯底上起泡非常重要。理想情況下，介電材料具有高硬度和高彈性模量，因為這些參數(shù)有助于了解材料在制造工藝中的性能變化。
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