鎳片鎢片小孔加工鉑片鉬片細孔切割非晶材料異形孔定制

華諾激光專注于微米級的激光精密切割、鉆孔、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構造、雕刻和特殊材料的打標，主要應用于LED芯片制造，觸摸屏，LCD，消費類電子，半導體，MEMS，照明，醫療等行業，以及科研、**航空、軍事等領域，涉及包括各種金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質、薄膜和聚合物等各種材料，公司已經做過1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案。

 華諾激光是一家依托***激光技術，致力于激光精密精細加工研發和代工的高科技企業。華諾激光屬于**高新區，公司擁有*過1000平米的萬級潔凈實驗室和生產車間，一支經驗豐富的技術開發和管理團隊，和*過30臺包括紫外激光器，*快激光器，光纖激器，二氧化碳激光器等**進口激光源，以及配套的加工平臺，公司還擁有包括3D顯微鏡，激光干涉儀，紅外熱成像儀，二次元等檢測和分析工具。

   同是激光加工小孔方法   不同的特點：

1、直接打孔：

利用聚焦透鏡直接打孔，孔大小，圓度取決激光光斑大小及圓度，孔的大小不易控制。只能適合較小的孔。孔徑0.05-0.6mm左右。

2、切割打孔：

直接打孔的方法只能適合較小的孔。如需較大的孔需要采用XY運動平臺來實現，孔內壁光潔度較差，精度較差，打孔速度慢，可打大孔，多孔。

3、工件旋轉打孔：

孔內壁光潔度較好，圓度高，打孔速度快，但只能打單一孔。打孔范圍，孔徑0.05-3mm左右。適合圓形同軸零件打孔，可打角度孔。

4、光束旋轉打孔：

打孔時工件不動，孔的大小由光束旋轉器控制，打孔孔內壁光潔度較好，圓度高，打孔速度快，由XY運動平臺來實現位置定位，可打多孔。是目前世界上較**的微孔加工技術。