簡介

QC3 高分辨率X射線衍射儀是Jordan Valley公司推出的半導體生產(chǎn)質(zhì)量控制設備的zui新機型，專注于化合物半導體產(chǎn)業(yè)中的生產(chǎn)監(jiān)控需求。Jordan Valley公司質(zhì)量控制型

(QC)設備已經(jīng)有三十余年的歷史，并在被廣泛應用于Si, GaAs, InP, GaN, 及其他常見的半導體襯底或外延層材料的測試和生產(chǎn)控制。QC3實現(xiàn)了高分辨率X射線衍射測試技術的部分或*自動化，并可根據(jù)客戶產(chǎn)品的具體需求，度身設計的自動化控制程序和質(zhì)量控制參數(shù)。

QC3可依需要配置自動化機械手臂，實現(xiàn)半導體晶圓片的自動化裝載，在生產(chǎn)線上執(zhí)行測試流程的全自動化。QC3也可以提供一次性同時放置多個小尺寸晶圓片。樣品盤上可以同時放置20片2英寸晶圓片，或者5片4英寸晶圓片。控制軟件可以將自動化測試菜單程序添加給同一批次的不同晶圓片，并依次針對樣品盤上所有的晶圓片執(zhí)行測試菜單，有效減少人工操作及干預，提高測試效率。

產(chǎn)品特色及優(yōu)勢

• 專注于半導體材料的高分辨率X射線衍射，未因兼顧其他X射線測試技術而降低高分辨率 的要求。
• 與前期質(zhì)量控制型設備相比，提高了X射線強度。在相同測試速度的情況下，可提高測試精度。在相同測試精度的條件下，將提高測試速度。
• 降低了設備及附件的購置和維護成本。
• 更低的運行成本。
• XRGProtect™可以有效延長X射線光管的使用壽命。
• 環(huán)保的綠色工作模式，待機時有效降低能耗。
• 可依據(jù)客戶需求，選擇性地配置自動化裝卸晶圓片用機械手臂，具備多片批次式同時測試的功能，提高生產(chǎn)測試效率。
• 操作簡便，無需專業(yè)人才操作。
• *自動化準直、測量晶圓片，數(shù)據(jù)分析自動化
• 工業(yè)界領xian的RADS衍射數(shù)據(jù)自動化擬合軟件已經(jīng)被客戶廣泛使用并獲得肯定。
• 測試和分析的數(shù)據(jù)結果可以進行自動化遠程報告。
• 可依客戶需要的格式自動創(chuàng)建測試數(shù)據(jù)報告。

高強度的X射線衍射儀

與過去相類似的衍射儀相比，QC3衍射儀非常顯著地提高了X射線的強度。QC3衍射儀對束線強度的優(yōu)化設計，使其比市場同類型產(chǎn)品提供了HRXRD測試技術所需的更多優(yōu)勢。

入射束線

QC3衍射儀的入射光學系統(tǒng)采用統(tǒng)一的標準化配置，保證高強度信號的獲得，且無需額外的費用購置其他的選配件。

入射光學系統(tǒng)的配置將依所測試材料的結構特征做如下優(yōu)化：

• 所有的QC3衍射儀均配置多層膜高反鏡，以提高入射強度。
• 對于具有明顯的馬賽克結構的材料，所配置的參考晶體提供

25”的X射線角發(fā)散度，入射強度更高。

• 對于傳統(tǒng)的高結晶完整性的III-V材料，所配置的參考晶體提供<10”的X射線角發(fā)散度，提高了X射線入射束的分辨率。
• 入射光學系統(tǒng)的準直簡便、快捷、安全。準直時衍射儀機箱空間內(nèi)沒有X射線。

X射線探測臺

探測臺包含了多項特色的X射線衍射用光學元件，并作為標準化配置，以提高QC3 的性能。

• EDRc(動態(tài)響應范圍增強)型X射線探測器提供

>5×107的動態(tài)響應范圍。

• 提供自動化衰減片。控制軟件自動控制衰減片的操作，從而使QC3衍射儀的動態(tài)響應范圍超過5×108。
• 提供三軸分析晶體。三軸晶HRXRD是GaN基材料測試獲得足夠分辨率所必需的光學配置。
• 提供馬達驅(qū)動的探測臺接收狹縫，可由自動化程序?qū)崟r調(diào)控狹縫大小，無需手動調(diào)節(jié)。
• 所有探測臺光學元件均通過控制計算機自動準直。