產品介紹

X射線膜厚儀是利用XRF原理來分析鍍層厚度及物質成分，可用於材料的涂層/鍍層厚度、材料組成分析。請登錄www.axxistek.com了解詳情

X熒光測厚儀的應用 :
測量鍍金、涂層、薄膜厚度或元素含量，其可偵測元素的范圍： Ti（22）~U（92 ）。
行業 : 五金類、螺絲類、 PCB 類、連接器端子類行業、電鍍類等。

XRF-2000 系列X熒光測厚儀分為以下三種：
1. H-Type :密閉式樣品室，方便測量的樣品較大，高度約100mm以下。
2. L-Type : 密閉式樣品室，方便測量 樣品較小，高度約30mm以下。
3. PCB-Type : 開放式樣品室，方便大面積的如大型電路板高度約30mm以下的量測 。

X射線鍍層測厚儀特色 :
非破壞，非接觸式檢測分析，快速精準。
可測量高達六層的鍍層 （五層厚度 + 底材 ） 并可同時分析多種元素。
相容Microsoft微軟作業系統之測量軟體，操作方便，直接可用Office軟體編輯報告 。
全系列*設計樣品與光徑自動對準系統。
標準配備: 溶液分析軟體 ，可以分析電鍍液成份與含量。

標準ROI軟體 搭配內建多種專業報告格式，亦可將數據、圖形、統計等作成完整報告 。

光學2 0X 影像放大功能，更能精確對位。

單位選擇： mils 、 uin 、 mm 、 um 。
優於美製儀器的設計與零件可 靠度以及擁有價格與零件的*優勢。
準直器口徑多種選擇，可根據樣品大小來選擇準值器的口徑。
移動方式：全系列全自動載臺電動控制，減少人為視差 。
*2D與3D或任意位置表面量測分析。
雷射對焦，配合彩色CCD擷取影像使用point and shot功能。

儀器正常使用保固期一年，強大的專業技術支援及良好的售后服務。
測試方法符合 ISO 3497 、 ASTM B568 及 DIN 50987。