手提式PCB孔內鍍銅測厚儀:

本產品適用于在生產過程中測量線路板孔內鍍銅厚度及銅箔厚度，
手提式，便于攜帶，多種探頭可選，滿足不同客戶需求，

儀器特點：

無論已刻蝕還是未刻蝕的底板均可很快地測量孔內鍍銅厚度

  大屏幕液晶顯示，堅固耐用的鍵盤，交直流兩用

  堅固的鍍鈦探頭，可進行濕板測量，不會腐蝕探頭。
 
  式渦流設計，減少了因表銅面或蝕刻墊之敏感而影響準確性

  可存儲15000個測量數據，具統計功能及統計圖，RS232接口。

技術參數：

孔銅測量范圍：2~100μm

測量孔徑范圍：φ0.45~0.6mm（A型探頭）

              φ0.6~0.8mm（B型探頭）

              φ0.8~2.0mm（C型探頭）

銅箔測量范圍：15~100μm（銅泊探頭）

手提式PCB孔內鍍銅測厚儀:檢測線路板孔內壁鍍銅厚度