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　　5月6日，上海市科學技術委員會發布關于2025年度關鍵技術研發計劃“先進材料”項目申報指南的通知。旨在深入實施創新驅動發展戰略，發展更多新質生產力，加快實現高水平科技自立自強，進一步建設具有全球影響力的科技創新中心。
 

　　本次征集范圍共分為3大類10個重點方向22項具體項目。詳情如下：
 

　　專題一：前沿未來材料
 

　　方向1. 二維半導體材料
 

　　1. 新型二維材料增強異質動態存儲器研發
 

　　研究內容：針對DRAM尺寸微縮中面臨的泄露電流增加和電容工藝難度高的問題，研發基于二維材料的新型異質集成動態存儲器。研究二維材料晶圓級生長與低溫轉移、與硅的后道兼容異質集成工藝，建立新型存儲單元架構及存儲芯片的設計與優化方法，研發高密度DRAM存儲器并完成性能驗證。
 

　　考核指標：研制基于新型二維材料的高性能低功耗動態存儲器，較同單元面積(≤6F²)和工藝節點下的硅基DRAM泄露電流更低，存儲時長≥103秒，具有非破壞性讀取及CMOS邏輯兼容功能，擦寫速度≤5ns，工作電壓≤1.5V，實現原型存儲芯片容量≥1Mb。
 

　　執行期限：2025年7月1日至2028年6月30日
 

　　經費額度：非定額資助，擬支持不超過1個項目，資助額度不超過200萬元。自籌經費與申請資助經費的比例不低于1:1。
 

　　2. 面向1nm技術節點的二維材料晶圓級異質集成
 

　　研究內容：針對當前二維材料異質集成面臨的集成層數少、面積小、均勻性差與半導體工藝不兼容的瓶頸問題，開發不同二維材料的低缺陷和低應力集成技術。建立普適的材料三維集成方法，實現金屬、介質、二維功能材料高密度、高精度異質集成；在低功耗邏輯器件上開展應用驗證。
 

　　考核指標：開發二維材料晶圓級異質集成工藝，實現8英寸二維材料異質集成，堆疊層數≥20層；集成材料種類≥5種，二維材料拉曼特征峰位均勻性≥95%；8英寸晶圓內，x-y面內對準精度優于2μm，旋轉角度優于0.1°；基于三維異質集成工藝制備的器件密度≥100000晶體管/mm2，晶體管場效應遷移率≥100cm2/Vs，室溫下亞閾值擺幅≤70mV/dec；晶體管柵漏電流<1.5×10-2A-1cm2。
 

　　執行期限：2025年7月1日至2028年6月30日
 

　　經費額度：非定額資助，擬支持不超過1個項目，資助額度不超過200萬元。自籌經費與申請資助經費的比例不低于1:1。
 

　　方向2. 超構材料
 

　　1. 多維感知光學超構材料及系統研發
 

　　研究內容：針對具身智能、智慧農業、智慧安防等領域對微型化多維感知系統的需求，開發高功能密度集成光學超構材料的智能設計和精細可控制造技術，完成材料及集成化系統樣機研制，并開展示范應用。
 

　　考核指標：研制光譜和偏振感知超表面樣片，光譜分辨率≤10nm，感知范圍400-1700nm，偏振通道數≥4；研制成像和深度感知超表面透鏡樣片，成像波段范圍400-1700nm，深度測量誤差≤10%；開發超表面集成化系統，研制出超表面、圖像傳感器、計算芯片于一體的集成化微系統樣機，實現成像、光譜、偏振、深度的多維視覺感知功能集成并應用驗證。
 

　　執行期限：2025年7月1日至2028年6月30日
 

　　經費額度：非定額資助，擬支持不超過1個項目，資助額度不超過200萬元。自籌經費與申請資助經費的比例不低于1:1。
 

　　2. 航空高溫超構聲襯材料研發
 

　　研究內容：針對航空裝備對高溫環境下抑制低頻、寬帶、多模態噪聲的需求，開發適用于高溫工況的超構聲襯，完成高溫超構聲襯構件制備，實現在高溫、高速氣流及多模態聲源耦合條件下的吸聲降噪并完成性能驗證。
 

　　考核指標：研制適用于高溫工況的超構聲襯，厚度≤6cm，在溫度不低于700K的阻抗管工況下，600-3000Hz頻率范圍內平均吸聲系數不低于0.8；在速度不低于0.2Ma且溫度不低于700K的流管工況下，600-3000Hz頻率范圍內平均吸聲系數不低于0.8；在發動機/壓氣機風扇試驗臺上完成噪聲控制性能驗證，600-3000Hz頻率范圍內降噪量不低于5dB。
 

　　執行期限：2025年7月1日至2028年6月30日
 

　　經費額度：非定額資助，擬支持不超過1個項目，資助額度不超過200萬元。自籌經費與申請資助經費的比例不低于1:1。
 

　　方向3. 植入/介入生物醫用材料
 

　　1. 軟骨修復再生生物活性陶瓷材料研發及應用
 

　　研究內容：針對傳統骨修復材料流動性差、抗壓強度不足等問題，研發具有分層梯度結構和生物活性的生物陶瓷修復材料。研究膠原-陶瓷骨軟骨修復體3D打印關鍵技術，開展生物相容性、力學適配性驗證和生物安全性評估。
 

　　考核指標：生物陶瓷顆粒粒徑為20-150μm，純度≥95%，材料固化時間4-15min，固化后抗壓強度≥10MPa，體內完全降解時間>1年；研制膠原-多孔陶瓷、膠原-復合陶瓷等2種精確控制的3D打印分層結構修復體，修復體鈣磷原子比1.50±0.03，體內完全降解時間>1年。
 

　　執行期限：2025年7月1日至2028年6月30日
 

　　經費額度：非定額資助，擬支持不超過1個項目，資助額度不超過200萬元。自籌經費與申請資助經費的比例不低于1:1。
 

　　2. 高性能可控降解血管支架材料研發及應用
 

　　研究內容：針對現有血管可降解支架材料力學性能欠佳、降解均勻性不足等問題，研究基于改性聚乳酸、高分子纖維基復合物、合金材料的復合技術。研究材料工藝參數智能優化、降解-力學性能協同調控等技術，開發出具有高強度、降解速率可控、高生物相容性，適用于冠心病等領域介入治療的新型可降解支架生物醫用材料并開展大動物實驗驗證。
 

　　考核指標：高聚物可降解支架材料徑向支撐力100-200 kPa、在模擬生理環境下支架結構穩定性≥6個月、降解產物無毒性且細胞存活率≥90%；可降解合金材料屈服強度≥280MPa、抗拉強度≥320MPa、延伸率≥20%、室溫存放6個月力學性能衰減值≤5%、體外降解速率≤0.1mm/年、管材外徑最小達到2.0mm，壁厚不超過130μm；在大動物模型中開展功能評價與安全性測試。
 

　　執行期限：2025年7月1日至2028年6月30日
 

　　經費額度：非定額資助，擬支持不超過1個項目，資助額度不超過300萬元。自籌經費與申請資助經費的比例不低于1:1。
 

　　3. 遞送載體及封堵水凝膠材料研發及應用
 

　　研究內容：針對傳統材料在穿透血腦屏障、精準釋控、止血氣封一體化等方面的問題，開發組織穿透精準釋控藥物載體、血氣一體化封堵水凝膠。研究血腦屏障穿透精準釋控載體3D塑型、微流控、限域納米自組裝、多體系融合等可控制備技術，制備產品并開展安全性和臨床前評價。
 

　　考核指標：(1)研制卒中精準釋控水凝膠微針產品，血腦屏障穿透水凝膠材料彈性模量≥0.2Gpa，納米材料粒徑≤200nm，腦部病灶藥物緩釋6小時-4天可調，材料的單批次合成規模≥1.0公斤、包封率≥90%，批次間粒徑偏差≤10%、力學性能偏差≤5%；(2)研制噴霧型、貼片型、注射型3種止血止氣用水凝膠原型產品，材料遇血后膠凝時間≤10秒，氣體泄漏封堵密封率≥95%，界面粘結強度≥150kPa，溶血率<5%，抑菌率≥95%。
 

　　執行期限：2025年7月1日至2028年6月30日
 

　　經費額度：非定額資助，擬支持不超過2個項目，每個項目資助額度不超過200萬元。自籌經費與申請資助經費的比例不低于1:1。
 

　　方向4. 低維材料
 

　　1. 氙氪分離材料研發
 

　　研究內容：面向半導體光刻、航空航天推進劑、準分子激光器及醫學成像等需求，開發氙、氪分離材料。開展低維分離材料結構設計及制備，氙、氪分離性能研究并開展典型應用場景驗證。
 

　　考核指標：粉體材料比表面積≥2000m2/g，氙、氪吸附容量≥100mL/g；分離材料氙、氪混合物分離選擇性≥35、分離因子≥25，滲透通量10-8mol/(m2?s?Pa)量級，分離效率100-300 L/(m2?h)；氙、氪單一氣體純度達到5N級；在至少一個典型應用場景完成應用驗證。
 

　　執行期限：2025年7月1日至2028年6月30日
 

　　經費額度：非定額資助，擬支持不超過1個項目，資助額度不超過200萬元。自籌經費與申請資助經費的比例不低于1:1。
 

　　2. 高通量多指標量子點編碼檢測微球材料研發
 

　　研究內容：針對液相芯片量子點編碼檢測微球在功能化、精準化、靈敏度等方面的問題，開發高通量、多指標量子點編碼快速檢測微球。研發基于無鎘大斯托克斯的量子點發光材料，研究量子點微球的多色精準編碼、表面功能化制備技術并實現應用。
 

　　考核指標：研制2-3種具有大斯托克斯位移的無鎘量子點及表面功能化的量子點多色編碼微球材料；同一粒徑的量子點多色編碼微球、功能化編碼微球可編碼數量均達到150種以上，磁響應時間≤30s；多重檢測試劑(5重以上)靈敏度達到0.1pg/mL，獲得1項醫療器械注冊證書；制定液相芯片技術相關團體/行業標準1項；在3-4種重大常見疾病中開展多指標檢測及驗證。
 

　　執行期限：2025年7月1日至2028年6月30日
 

　　經費額度：非定額資助，擬支持不超過1個項目，資助額度不超過200萬元。自籌經費與申請資助經費的比例不低于1:1。
 

　　專題二：重點領域關鍵材料
 

　　方向1. 信息功能材料
 

　　1. 集成電路化學機械拋光用超細納米氧化鈰磨料研制
 

　　研究內容：針對下一代先進技術節點集成電路制造對化學機械拋光材料拋光速率高，拋光后缺陷低、分散性良好等要求，開發納米氧化鈰磨料及其化學機械拋光液。研究窄粒徑分布、低大顆粒含量、均一晶型的納米氧化鈰磨料制備關鍵技術；開發滿足先進技術節點集成電路化學機械拋光液材料并開展應用驗證。
 

　　考核指標：顆粒一次粒徑2-5 nm(透射電鏡下單顆粒粒徑)，二次粒徑平均粒徑<20nm(動態光散射粒徑，D50<20nm，D99<30nm)；5wt%固含量分散液膠體參數(包括pH、顆粒粒徑)穩定性> 6個月無分層、無濃度差(50℃烘箱)；雜質金屬離子含量<1ppm；對二氧化硅拋光去除速率>3500A/min(拋光壓力≤4psi)；氧化鈰分散液在含氧化劑配方中無團聚、不發生聚沉分層；化學機械拋光液產品滿足二氧化硅/多晶硅拋光速率選擇比>100。
 

　　執行期限：2025年7月1日至2028年6月30日
 

　　經費額度：非定額資助，擬支持不超過1個項目，資助額度不超過200萬元。自籌經費與申請資助經費的比例不低于2:1。
 

　　申報主體要求：本市企業。
 

　　2. 半導體先進封裝用臨時鍵合膠研發
 

　　研究內容：針對高密度3D疊層封裝薄晶圓臨時鍵合工藝的需求，研發半導體先進封裝用臨時鍵合膠。開展臨時鍵合膠的樹脂、溶劑、抗氧劑和流平劑等關鍵添加劑的篩選；完成臨時鍵合膠配方的研發，建立配方調整機制，開展臨時鍵合及解膠的應用驗證。
 

　　考核指標：楊氏模量0.1-0.3Gpa，5%熱失重溫度>380℃，玻璃化溫度132-142℃；晶圓涂膠厚度誤差≤±5%，加熱前后總厚度變化≤1.5μm，解膠后晶圓無腐蝕，并應用于實際生產。
 

　　執行期限：2025年7月1日至2028年6月30日
 

　　經費額度：非定額資助，擬支持不超過1個項目，資助額度不超過200萬元。自籌經費與申請資助經費的比例不低于2:1。
 

　　申報主體要求：本市企業。
 

　　3. 新型低介電常數薄膜封裝材料研發
 

　　研究內容：針對新型柔性顯示技術對輕薄化、防觸摸屏電信號串擾的需求，開發柔性顯示低介電常數薄膜封裝材料。研究薄膜封裝材料介電性、透光性、阻隔性、柔韌及收縮性的關聯耦合機制，完成新型低介電常數的薄膜封裝材料制備工藝開發并開展應用驗證。
 

　　考核指標：研制低介電常數的薄膜封裝材料，低介電封裝墨水：粘度14-21cp，0.5μm以上粒子含量≤25個/ml，金屬離子含量≤1ppm，水含量≤30ppm；10μm封裝薄膜：可見光透過率≥95%，介電常數≤2.50，完成應用驗證。
 

　　執行期限：2025年7月1日至2028年6月30日
 

　　經費額度：非定額資助，擬支持不超過1個項目，資助額度不超過200萬元。自籌經費與申請資助經費的比例不低于2:1。
 

　　申報主體要求：本市企業。
 

　　方向2. 能源材料
 

　　1. 熱電陶瓷材料塑化技術研發
 

　　研究內容：針對陶瓷材料的本征脆性問題，開發新型塑性陶瓷材料，研究陶瓷材料從脆性至塑性的轉變規律，建立材料塑化調控的新原理和新方法，研制高性能柔性熱電能量轉換器件和系統。
 

　　考核指標：實現≥3種脆性陶瓷材料的塑化，拉伸應變量不低于6%；柔性熱電轉換器件佩戴于人體時輸出電壓不低于1V，輸出功率不低于2mW；在20mm彎曲半徑下，彎曲1000次后輸出性能衰減不高于10%。
 

　　執行期限：2025年7月1日至2028年6月30日
 

　　經費額度：非定額資助，擬支持不超過1個項目，資助額度不超過200萬元。自籌經費與申請資助經費的比例不低于1:1。
 

　　2. 先進核能系統用高性能涂層材料開發及應用
 

　　研究內容：針對先進核能系統氚擴散問題，研究阻氚涂層的長周期服役可靠性及失效機理，開發多功能涂層設計技術和制備工藝，研制高性能耐蝕阻氚涂層材料，制備典型模擬樣件并完成高溫、輻照等環境下的性能評價測試。
 

　　考核指標：研發新型阻氚涂層種類≥2種；涂層應用基底種類≥2種；涂層化學成分及微結構與其輻照損傷及阻氚性能的關系模型預測精度≥90%；涂層厚度均勻，偏差不超±10%；涂層孔隙率不高于3%; 典型模擬樣件上阻氚涂層在500℃的阻滲透因子不低于2000；涂層與基體結合力≥45MPa；涂層在500-600℃熱循環100次后無剝離及裂紋；涂層耐輻照腫脹，500℃輻照1dpa后涂層輻照體積腫脹量≤3%，600℃輻照1dpa后涂層輻照體積腫脹量≤2%；輻照條件下涂層與基體界面穩定，無明顯的輻照加速界面擴散、輻照加速涂層開裂等劣化現象。
 

　　執行期限：2025年7月1日至2028年6月30日
 

　　經費額度：非定額資助，擬支持不超過1個項目，資助額度不超過500萬元。自籌經費與申請資助經費的比例不低于2:1。
 

　　申報主體要求：本市企業。
 

　　3. 高品質特種合金大鍛件精準控形控性技術開發及應用
 

　　研究內容：針對能源裝備核心部件對合金大鍛件長服役高性能的要求，研究揭示鐵鎳合金和無磁特種合金非連續熱變形過程中的多尺度微觀組織演變機理，建立熱變形過程高保真組織演變預測方法，開發大規格特種合金厚壁鍛件均質化精準控形控性技術，研制高品質特種合金大鍛件。
 

　　考核指標：鐵鎳高溫合金大鍛件坯料厚度≥450mm，600℃屈服強度≥145Mpa、抗拉強度≥450MPa，晶粒度≥2級；低溫超導磁體用合金4K屈服強度≥1250MPa，相對磁導率≤1.05，晶粒度≥2級；重型燃機耐熱鋼透平盤鍛件屈服強度750-900MPa，斷裂外觀轉變溫度≤50℃；重型燃機發電機組發電機轉子鍛件屈服強度≥750MPa，斷裂外觀轉變溫度≤-7℃，晶粒度≥2級；構建材料數據庫和工藝數據庫；完成至少2個特種合金大鍛件成形制造和性能指標測試。
 

　　執行期限：2025年7月1日至2028年6月30日
 

　　經費額度：非定額資助，擬支持不超過1個項目，資助額度不超過500萬元。自籌經費與申請資助經費的比例不低于2:1。
 

　　申報主體要求：本市企業。
 

　　4. 數據中心散熱模組用熱控涂層開發及應用
 

　　研究內容：針對數據中心等對液冷集群散熱模組高效散熱的需求，研究輻射熱控材料設計、合成與調控技術，開發熱控涂層材料并在數據中心等液冷集群散熱模組系統中應用。
 

　　考核指標：研制2種液冷集群散熱模組用超寬波段光譜選擇性輻射熱控涂層；0.25-25μm波段光譜平均發射率>0.95，熱導率≥2W/(m·K) , 輻射增強因子≥1.2，液冷集群散熱模組系統解熱能力≥800W，熱流密度≥100W/cm2；太陽光譜0.25-4μm波段加權平均反射率>0.92，自潔系數η≥80%，水接觸角WCA≥120°，輻射增強因子≥1.2，模組系統解熱能力≥500W，熱流密度≥200W/cm2；在數據中心散熱模組等典型場景應用。
 

　　執行期限：2025年7月1日至2028年6月30日
 

　　經費額度：非定額資助，擬支持不超過1個項目，資助額度不超過500萬元。自籌經費與申請資助經費的比例不低于2:1。
 

　　申報主體要求：本市企業。
 

　　方向3. 綠色可持續材料
 

　　1. 多元介質耦合長效滲透反應修復材料制備及應用
 

　　研究內容：針對普通滲透反應材料在目標性、功能性、長效性等方面的問題，研制多元介質耦合長效滲透反應材料。研制具有多級孔徑結構的反應介質載體，研發提升污染物生物降解效果的酶固定化方法，研究物理、化學、生物過程對污染物的協同去除機制，形成具有長期服役能力的原位滲透反應屏障技術，制備長效滲透反應材料并應用。
 

　　考核指標：開發酶固定化方法，酶單次固定化效率達50%以上，酶活性降低至50%的循環次數提升2倍；制備3種不同功能的長效滲透反應材料，對多環芳烴、氯代烴、總鉻等典型污染物去除率達95%以上，應用單位不少于2家。
 

　　執行期限：2025年7月1日至2028年6月30日
 

　　經費額度：非定額資助，擬支持不超過1個項目，資助額度不超過300萬元。自籌經費與申請資助經費的比例不低于2:1。
 

　　申報主體要求：本市企業。
 

　　2. 車用聚丙烯閉合循環技術研發及保級應用
 

　　研究內容：針對汽車工業對回收塑料的需求，開發車用聚丙烯超潔凈低成本再生技術。研究低毒、高選擇性、易回收的溶劑體系及低溫萃取工藝；設計高粘熱敏性流體的分離工藝與連續化分離裝置；開發超凈脫揮去味技術；建成百噸級中試示范線，開發萬噸級車用聚丙烯保級回收工藝技術包。
 

　　考核指標：低毒、高選擇性、易回收的溶劑的萃取溫度≤180℃，溶劑回收率≥99%，殘留率≤0.5%，聚丙烯合格回收率≥90%；材料性能指標滿足車用要求，TVOC≤0.2ppm，氣味PV3900≤3.5；建成百噸/年的中試示范裝置并穩定運行1000小時；產品應用量≥20噸，整車再生聚丙烯占比≥25%。
 

　　執行期限：2025年7月1日至2028年6月30日
 

　　經費額度：非定額資助，擬支持不超過1個項目，資助額度不超過300萬元。自籌經費與申請資助經費的比例不低于4:1。
 

　　申報主體要求：本市企業。
 

　　方向4. 極端條件服役材料
 

　　1. 衛星桁架高模量碳纖維復合材料研發及應用
 

　　研究內容：針對衛星主承力結構對高模量碳纖維復合材料高性能化與低成本快速制造的需求，研究高模量碳纖維微結構與性能調控技術、預浸紗低損傷制備技術，開發配套高模量高韌性耐高溫環氧樹脂，建立高模量碳纖維復合材料高效低成本干法纏繞成型技術、多級性能高效轉化技術，開展全構件制備和應用。
 

　　考核指標：高模量碳纖維拉伸強度≥4.02GPa、拉伸強度離散性≤5%、拉伸模量≥540GPa、拉伸模量離散性≤3%、起毛量≤20mg/50m；高模量耐高溫高韌性環氧樹脂拉伸強度≥100MPa、拉伸模量≥4.0GPa、斷裂伸長率≥3%；高模量碳纖維預浸紗寬度3.175mm±0.125mm、拉伸斷裂強度保留率≥95%；高模量碳纖維單向復合材料拉伸強度≥1600MPa、拉伸模量≥280GPa、彎曲強度≥1100MPa、層間剪切強度≥60MPa；高模量碳纖維預浸紗纏繞成型起毛率≤1%；衛星全尺寸桁架成型工藝與傳統工藝相比效率提高1倍且制造成本降低20%以上；相關構件實現在軌應用。
 

　　執行期限：2025年7月1日至2028年6月30日
 

　　經費額度：非定額資助，擬支持不超過1個項目，資助額度不超過500萬元。自籌經費與申請資助經費的比例不低于2:1。
 

　　申報主體要求：本市企業。
 

　　2. 高豐度氫/硼同位素材料低成本制備及應用
 

　　研究內容：針對醫藥開發、醫學檢測、新能源、新型顯示等未來產業對高豐度功能性穩定同位素材料的需求，研究同位素原料及功能材料低成本制備技術并實現應用。
 

　　考核指標：制備高豐度氘水原料，氘同位素豐度>99.9%，電導率<3μs/cm；開發氘代發光功能材料，純度≥99%，氘代豐度≥90%，與未氘代的材料相比，氘代材料穩定性提升5%、器件壽命提升3倍以上；玻璃化溫度≥120℃；金屬單雜(鐵、鉀、鈣、鈉、鎂)≤1ppm；單鹵素雜質(氟、氯、溴、碘)≤2ppm。制備高豐度三氟化硼-10氣體及硼-10酸，三氟化硼-10氣體豐度≥96%，硼-10酸硼同位素豐度≥96%、硼-10酸純度≥99.9%、粒度(≤0.6mm)≥98%。
 

　　執行期限：2025年7月1日至2028年6月30日
 

　　經費額度：非定額資助，擬支持不超過1個項目，資助額度不超過500萬元。自籌經費與申請資助經費的比例不低于2:1。
 

　　申報主體要求：本市企業。
 

　　專題三：材料開發新范式
 

　　方向1. 先進材料智能實驗
 

　　1.多層級智能體驅動材料制備技術研發
 

　　研究內容：為解決傳統材料研發實驗效率低、人工操作錯誤率高等問題，提高研究準確性和可靠性，開展多層級智能體驅動的材料制備技術研發，實現材料合成、表征和測試的全流程自動化，并實現應用驗證。
 

　　考核指標：完成智能體驅動機器人實驗系統建設，自動化設備不少于15臺/套；實驗系統具備思維推理能力，思維鏈長度≥10步；完成至少1個理論計算智能體開發；完成至少2種新材料的開發及性能驗證。
 

　　執行期限：2025年7月1日至2028年6月30日
 

　　經費額度：非定額資助，“賽馬制”形式，擬支持不超過3個項目，每個項目資助額度不超過300萬元。自籌經費與申請資助經費的比例不低于2:1。
 

　　方向2. 先進材料智能創制
 

　　1.OLED材料基因組建設及AI智能化設計工具研發
 

　　研究內容：針對新型顯示產業對具有專利性和實用性的OLED材料的需求，開展人工智能驅動的材料開發與應用研究。建立OLED材料基因庫，開發材料分子生成模型和材料結構與性質預測模型，實現材料的高通量生成和性質預測，實現應用驗證。
 

　　項目交付物：OLED材料基因庫1套；OLED材料生成模型工具1套，支持模型算法的選擇；OLED材料結構與性質預測模型工具1套；開發文檔1份；OLED材料基因庫和模型工具使用說明書1份。
 

　　考核指標：建立OLED材料基因數據庫，包含發光層、電子層、空穴層材料體系，數據量≥100000，可實現材料的性質展示、檢索查詢，并支持模型構建與迭代；開發OLED材料分子生成模型，可提供不少于2種分子生成算法，有效性≥99.00%，新穎性≥99.00%，唯一性≥99.00%，連通率≥85.00%，生成分子平均環數≥14個，滿足材料復雜度要求；開發OLED材料結構與性質預測模型，實現對材料研發關鍵性質的快速預測。其中，HOMO和LUMO預測模型R2≥0.95，MAE<0.08eV；單線態/多線態能級(激發能)預測模型R2≥0.95，MAE<0.08eV；發光波長預測模型R2≥0.95，MAE<0.08eV；薄膜環境下雙分子轉移積分的預測模型R2≥0.80；實現材料的高通量生成和性質預測，基于單卡32GB 算力，一次性產生超過1000個通量級別的分子結構，每小時自動生成并驗證的分子數量≥1000個；配合實驗側進行模型驗證和模型調優，次數≥3次。
 

　　執行期限：2025年7月1日至2028年6月30日
 

　　經費額度：非定額資助，“揭榜掛帥”形式，擬支持不超過1個項目，每個項目資助額度不超過300萬元。自籌經費與申請資助經費的比例不低于2:1。
 

　　素材來源：上海市科學技術委員會